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一种高散热性的贴片整流桥.pdfVIP

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  • 2024-01-06 发布于四川
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一种高散热性的贴片整流桥.pdf

    本实用新型涉及一种高散热性的贴片整流桥，包括封装壳，封装壳上设有散热机构，散热机构包括安装于封装壳内腔顶面和底面的第一导热板，第一导热板的外侧均固定安装有第二导热板，第二导热板远离第一导热板一侧固定安装有散热板，散热板远离第二导热板一侧表面开设有散热凹槽，封装壳内腔两侧均安装有固定板，两个固定板之间固定安装有四个二极管，二极管两端分别固定有延伸至封装壳外的正极引脚和负极引脚，二极管与第一导热板之间填充有导热硅脂，导热硅脂覆盖于二极管表面。该高散热性的贴片整流桥通过在封装壳内设有第一导热板、第二导

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220306247U

    (45)授权公告日2024.01.05

    (21)申请号202321808199.1

    (22)申请日2023.07.11

    (73)专利权人湖北力芯半导体有限公司

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