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热分析方法

热分析的目的

东方科技，结构设计室

温度过高会造成电子产品的损坏。任何元器件、封装在一定温度下都有一定的失效率，温度越高失效率越大，按指数增长。通过热分析使分配给每一个元器件的失效率一致，并且使元器件工作在要求的温度范围之内。换言之，热分析可以确保电子产品工作可靠，各个元器件温度分布均匀。

术语

温升

零部件、元器件温度与环境温度的差值。

热耗

又叫损耗，指元器件或设备工作时产生的热量。热耗不同于功耗，功耗是元器件或设备的输入功率。一般电子器件效率比较低，大部分功耗转化为热量。

热流密度

单位面积上的热耗，单位W/m2。

热阻

1W热量引起的温升大小，反映介质传热能力的大小，单位℃/W。

导热系数

1m厚的材料，两侧表面的温差为1℃，在1秒内，通过1平方米面积传递的热量，单位W/m?K。

对流换热系数

面之间的换热能力，单位W/m2?K

面之间的换热能力，单位W/m2?K。

系统阻力

流体经过设备或机柜风道、散热器风道、进风系统过滤网等通道产生的静压差，单位Pa。

风机特性

表示风机主要性能参数（风量、风压、功率、效率）之间的关系的曲线。

风机运行点

系统阻力曲线与风机特性曲线的交点。表示风机实际的工作状态。

壳温

指元器件安装接触面的温度，如IGBT与散热器接触底面的温度。

结温

指元器件内部的温度，如IGBT芯片或二极管芯片的温度。

IGBT热耗

热分析前必须计算元器件的热耗，热耗计算错误必将导致错误的分析结果，严重的会使设备温升过大，当环境温度较高时设备无法运行或损坏。

表1.IGBT热耗计算参数

直流电压

参数名称

DClinkvoltageVdc[V]

参数

960

输出电流

RMScurrentIrms[A]

250

输出频率

frequencyf0[Hz]

50

开关频率

switchingfrequencyfS[Hz]

600

最大结温

maxjunctiontemperatureTj

[°C]

150

壳温

casetemperatureTC[°C]

80

调制系数

modulationfactorm

1.00

功率因数

cosφ

0.20

为保证热分析的准确性，电气工程师应提供[表1]的数据，并保证参数正确。其中，壳温按80℃，最大结温查询IGBT手册。

此外，计算参数还包括环境温度Ta，及每桥臂对应散热器热阻Rth。

热耗计算

根据[表1]中的数据可以算出IGBT芯片及二极管芯片的导通损耗Pcond，开关损耗

PSW，总损耗Pcond+PSW；引脚损耗PRCC′EE′。

引脚损耗通过接线端子可以散发出去，为了使分析结果更接近真实值，一般热分析时不考虑这部分热量，但时，在极端条件下引脚损耗的热量也会进入IGBT基板，增加散热器的负荷。

温度计算

根据热阻的定义，热耗×热阻=温升。结到壳的热阻Rjc、壳到散热器的热阻Rch可以查询IGBT手册，散热器热阻Rth在热耗计算时假定，所以散热器温度Ths、壳温TC、结温Tj都可计算出来。

这样，在热分析前便能够估算各个温度值，是在假定散热器热阻的前提下进行的。散热器尺寸与热阻之间存在必然联系，如果能将散热器热阻合理的数值确定下来，散热器的尺寸也将不再是随意变化的，为确定散热器尺寸提供了依据。

估计温度值与热分析温度值进行比较，还可以验证热分析的正确性。

最大电流计算

随着电流的增大，各项温度值也随之增大。元器件的最大温度对应的电流值是元器件能够允许的最大电流，但是，实际情况电流一般不会被允许达到最大电流，所以，元器件电流与最大电流进行比较，可以看出电流的安全系数。比如，最大电流值为418A，而元器件电流为231A，电流的安全系数为1.8左右。

温度波动

由于IGBT的损耗是周期性变化的，必然导致温度的周期波动性。长期的高温会引

起热应力高，但是温度波动过大也会引起元器件封装疲劳损坏。实际元器件的失效率要高于稳态分析得到的失效率，也就是说，稳定热分析得到的结温Tj一般要小于0.8Tj,max，为确保安全，实际的结温Tj≤0.7?Tj,max。

一般根据上面要求确定元器件的安全工作温度，不用进行瞬态热分析。

热分析软件

软件的作用

从事热分析的软件琳琅满目，选择的范围很广。热分析可以是固体的传热分析，流体的传热分析，或者流体、固体的耦合分析。

所有软件都是采用有限元法对问题进行分析求解，实际的物体都是连续的，而计算机只能处理有限个方程，即计算机是一种离散的系统。所以，必须将连续的物体进行离散化，这种离散是通过一种分割技术完成的，物体被分割为有限个单元，每个单元做为一个独立的空间存在，单元体积越小越能描述物体的细节，但同