电子行业市场前景及投资研究报告：半导体设备零部件，需求复苏加速.pdf

SEMI预计24年晶圆厂前道设备支出将同比提升，零部件下游需求有望积极改善。根据SEMI的数据，2023年全球

晶圆厂前道设备支出预计同比下降15%，从2022年的995亿美元降至840亿美元，2024年将同比反弹15%，达到

970亿美元。2023年头部晶圆厂受到行业需求疲弱、产业链去库存及美国出口的影响，招标整体偏弱。根据企

查查的数据，大基金二期向合肥长鑫增资近400亿元，这次规模数百亿元的增资，预示着国内存储芯片的产能或将迎

来新一轮扩张，我们预测2024年下半年国内晶圆厂的招标和设备下单情况有望积极改善，产业链上下游的设备及零

部件、材料、封测产业链都将充分受益。

零部件行业市场集中度低，欧美日企占主导地位，国内设备厂商受外部因素影响和政策驱动，自主可控加速进行。根

据VLSI的数据，近10年半导体零部件市场前十大供应商的市场份额总和稳定在50%左右，从地域分布来看，通用

型零部件市场主要由美国、日本供应商主导。由于精密零部件种类多，制作工艺差异大，即使是全球领先的头部企业

也只专注于个别生产工艺，行业相对分散也使得成为可能。根据我们测算，2025年国内仅刻蚀、薄膜沉积

和晶圆检测设备所使用的工艺和结构零部件市场规模约37亿美元，2023~2025年复合增速约15%。从需求端来看，

设备催化的主要因素：1）美国对国内半导体设备出口限制持续扩大范围，国产设备得以验证导入，半导体

设备和零组件有望持续受益；2）国家层面对半导体产业的支持力度加大，政策上未来将重点投向国产化率

仍处于较低水平的设备、材料和零部件。根据芯谋研究的数据，2022年半导体设备国产化率为12%，预计2023年

国产半导体设备加速渗透，销售额将达到62亿美元，市场增速高于全球市场，整体国产化率将提升至16%。

半导体设备零部件研发投入高，验证周期长，客户黏性高，未来“平台化”和“模块化”将是行业成长的长期逻辑。半导

体设备由于高精密度以及内部严苛的反应环境，对零部件的精密度、洁净度以及耐腐蚀性要求极高。根据富创精密的

公告，零部件厂商进入设备厂商供应商名录通常需要2~3年的验证周期来确定零部件的性能指标达到要求。由于较长

的验证周期，半导体设备厂商一旦与零部件厂商建立合作关系，后续客户黏性也较高。半导体零部件行业所需的资本

开支和研发投入门槛高，各家均有独特的生产Know-How，我们认为技术“平台化”发展，掌握多种制造工艺和丰富产

品品类的零部件厂商更能帮助客户降低供应链成本、提升采购效率。从扩展性角度来看，“模块化”趋势能极大降低客

户采购成本、减少客户切换产线的时间、提高客户的生产效益。因此，我们认为技术“平台化”和产品“模块化”将会是

未来半导体设备零部件行业的长期成长逻辑。

为什么当前推荐关注机械类以及气/液/真空类零部件公司：1）机械类和气/液/真空类零部件在设备端价值占比高，根

据各半导体设备公司公告，机械类和气液真空零部件占设备原材料的成本比重约20%~40%/10%~30%，我们认为在

细分领域进展较快，能率先实现0-1突破的国产供应商将抢占先机；2）随着美国对中国半导体行业的封锁愈演愈烈，

已成为行业内部亟待解决的需求，各零部件厂商都在积极投入。目前从的进展来看，通用型标准件

国内短期尚无法实现，但偏定制化的机械类和气/液/真空类零部件已实现突破，具备放量和份额提升的条件。

推荐关注设备零部件板块机械类以及气/液/真空类的优质厂商，正帆科技（工艺介质供应系统、气柜模组）、富创精密

（工艺件、结构件、模组、气体管路等）、新莱应材（半导体Gasline真空/气体管阀核心零部件）、华亚智能（金属结

构件）、江丰电子（腔体、喷淋头等金属件及非金属件）、先锋精科（未上市，机械类精密零部件）等。

中美贸易摩擦；行业景气度复苏不及预期；客户导入不及预期、份额提升不及预期。

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