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电子信息基础产品用电子化工材料

目录

TOC\o1-9\h\z\u目录 1

正文 1

文1：电子信息基础产品用电子化工材料 1

1、光刻胶 1

2、超净高纯试剂 2

3、塑封材料 3

4、电子用特种气体 4

文2：应用型本科信息基础教学方法与实践 4

一、引言 4

二、教学中存在的问题 5

（1）课程内容偏理论 5

（2）数学 5

（3）专业背景知识有限 6

三、教学方法的探索与实践 6

四、结束语 8

原创性声明（模板） 8

正文

电子信息基础产品用电子化工材料

文1：电子信息基础产品用电子化工材料

1、光刻胶

所谓光刻胶，又称光刻胶（Photoresist），根据曝光源与辐射源的区别，分为紫外光刻胶（包括紫外正光刻胶，紫外负光刻胶），深紫外光刻胶，电子束胶，X射线胶。目前，投影显示机器用于生产集成电路的先进生产线。

光刻处理线的宽度越小，曝光装置的波长越短，并且曝光的不同波长必然需要使用不同的光致抗蚀剂。国外248nm光刻胶投入实际生产阶段，实际线宽为0.25微米，用于制造256米的DRAM，对193纳米尺寸的成膜树脂的研究进入实际阶段，193纳米单层光。雕刻胶的分辨率可达0.15微米，可满足1GRAM的要求。目前，尺寸为193纳米的异质光刻胶具有成熟的产品，并用于制造4G集成电路，157nm光刻胶是近年来光刻胶研究的热点，可用于纳米级集成电路，代表了未来新一代光刻胶的发展。

环氧橡胶和氨基双层紫外光刻胶的国产光刻胶质量达到国际先进水平，已形成年产40吨的生产规模。用于酚醛树脂和重氮茶蒸煮的UV阳性光刻产品质量与国外产品水平相当，生产工艺成熟，每年生产10吨的生产规模，g系列粘合剂产品已经过精制，正在逐步进入市场。在248nm粘合剂的开发中，北京化学试剂248nm的光致抗蚀剂的成膜树脂已经用苯乙烯和芳基锍盐进行了深入研究，并取得了显着的成功。在一定程度上研究了光刻机的组成，但由于没有波长为248nm的激光光刻机，因此不可能估计该光刻胶的特性。

2、超净高纯试剂

超纯和高纯度试剂用于清洁板，去除橡胶，掺杂等，这些试剂大量且快速地使用。目前，使用了大约40种，最常使用的种类超过20种。1996年，全球半导体产业在高纯度试剂上花费了大约7亿美元，消耗了约5亿磅，其中一半以上来自硫酸，氢氟酸，过氧化氢和异丙醇。使用超纯和高纯度试剂的要求主要是控制金属杂质（约20种）和颗粒。试剂的包装和运输不当将导致产品二次污染，因此填充环境应在1000-10000级净化厂和10级手术室进行，过滤方法为循环过滤和多级过滤，以避免试剂进入。容器可以进入洁净室，这可能导致污染。在20世纪80年代，广泛使用自动试剂进料器。装置中的过滤器的孔径从0.2μm增加到0.1μm和0.05μm，并且试剂工厂的自动装置与使用者组合。更仔细。

在国家科技研究的基础上，中国研制了22种符合5微米工艺技术要求的高纯MOS试剂，并开发了超纯高纯试剂BVclawI，BV-n，BV-111。已达到SEMI-CT质量标准，已形成年产100吨的中试规模，适用于体积为0.8升的微处理器的需求。在“九五”期间，他必须集中精力解决品种，净化技术，连续生产，质量控制等问题。并形成适度的生产规模。

3、塑封材料

随着集成度的提高，集成电路芯片的尺寸继续增长，并且尽可能大的多核设备被封装在小而薄的外壳中。与此同时，SMT工艺开始产生高密度包装，需要小型化和薄化包装，以及对高纯度（Na，lC含量小于3PPm），低吸水性和透湿性等塑料材料的需求增加，内部应力低，高温下的良好强度接近芯片和引线框架的线性膨胀系数，附着力强，固化时间短，流动性合适，形状释放性好，固化温度高我很低，收缩很小。

日本和美国都有大规模生产塑料包装材料和全系列产品。除环氧树脂模塑料外，还开发了其他包装材料，如用SMT工艺芯片包装的高温热塑性塑料。（319-346°C）液晶聚合物材料适用于自动剥离焊接（TAB）和印刷电路板上的芯片，直接（c0B）用于包装加工，需要液体单组分环氧树脂包装材料，以及聚酰胺密封材料。用于微米技术的国内模塑材料可以稳定地串联制造，并且可以小批量供应用于2至3微米技术的塑料密封材料。正在研究用于1微米技术的大规模生产塑料模塑材料的技术。总之，国内塑料密封材料的生产水平低于国外，技术还比较落后，因此有希望：第一，加强熔融球形硅粉生产等原料的研发，开发多功能环氧树脂。添加剂；第二，加速塑料成型材料的生产低于0.5微米；第三，用于生产用于单片包装的小蛋糕（约2克/杯饼），4研发新一代成型材料，如液体环氧包装材料，聚亚胺，液晶聚合物包装材料等。

4、电子用特种气体

用于电子工业的特殊气体（称为特殊气体）包括纯