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本发明提供一种碳化硅晶圆电解装置及电化学机械抛光系统，属于晶圆电解技术领域，其中碳化硅晶圆电解装置包括电解槽和电极板组，电解槽具有至少一个电解室，所述电解室内部用于放置电解液和待处理晶圆；电极板组设置于所述电解室中，所述电极板组包括第一导电件和两个电极板，两个所述电极板分别设置于所述第一导电件的两侧，所述第一导电件具有与所述待处理晶圆的两侧面同时接触的导电触点。本发明提供的碳化硅晶圆电解装置，待处理晶圆的两个侧面分别通过导电触点与其两侧的电极板形成导通，完成了对晶圆两侧面的同时电解过程，提高了晶
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117364218A
(43)申请公布日2024.01.09
(21)申请号202311559039.2
(22)申请日2023.11.21
(71)申请人北京晶亦精微科技股份有限公司
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