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本发明提供连接可靠性以及安装性卓越的半导体装置用封装以及半导体装置。半导体装置用的封装(1)具有：基材(10)，其俯视形状为大致矩形的板状；一对电极用钎料焊盘(12)，其在半导体元件搭载于基材(10)的上表面侧时与半导体元件电连接，并设于基材(10)的下表面侧，在第1方向上相互对置；和一对辅助钎料焊盘(13)，其设于基材(10)的下表面侧，俯视下配置成从外侧夹着一对电极用钎料焊盘(12)，在作为与第1方向正交的方向的第2方向上，辅助钎料焊盘(13)的长度比电极用钎料焊盘(12)的长度长。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN108242428A
(43)申请公布日
2018.07.03
(21)申请号20171
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