全自动晶圆划片机软件系统的．设计与实现.docx

全自动晶圆划片机软件系统的.设计与实现

刘婷婷;赵志伟;李战伟;闫启亮【摘要】介绍了全自动晶圆划片机设备软件系统的设计与实现。根据设备自动化程度高，功能模块多、复用性强、耦合性强且复杂的特点，将软件系统按照层次化、模块化设计.并提出〃二次封装”、界面脱离运动逻辑功能的思想。%Inthispaper,thedesignandimplementationofsoftwarecontrolsystemforthewaferautomateddicingmachineisintroduced.AccordingtothecharacteristicofautomatedDicingmachine,highcouplingandcomplexofthefunctionmodules,theplanofsoftwarecontrolsystemdesigningwithhierarchyandafreshencapsulatewereputforward.

【期刊名称】《电子工业专用设备》【年(卷)，期】2012(041)006【总页数】4页(P4-6,14)【关键词】全自动晶圆划片机;软件控制系统;二次封装;运动逻辑【作者】刘婷婷;赵志伟;李战伟;闫启亮

【作者单位】北京中电科电子装备有限公司，北京100176;北京中电科电子装备有限公司,北京100176;北京中电科电子装备有限公司，北京100176;北京中电科电子装备有限公司,北京100176【正文语种】中文

【中图分类】TN305.1全自动晶圆划片机是集成电路半导体加工后封装工艺中的重要组成部分，利用金刚石薄片砂轮在高速旋转时的切削能力，对硅片、铌酸锂、石英等脆硬材料进行开槽划片加工，也可用于划片和切割各种陶瓷、玻璃、金属等。

我国在全自动划片机这一领域，目前主要依赖于进口，如DISCO，TSK等设备，且操作界面不是全中文界面，这样对普通操作人员的文化程度要求较高。

1设备介绍

全自动晶圆划片机是集自动上下料，自动图像对准，自动划切和自动清洗等工序为—体的设备，不仅满足划切工艺的要求，更节省了划切过程中操作工人多次手动放料、对准，以及拿料、清洗等工序的时间，从而有效提高了划切效率。全自动晶圆划片机主体结构可分为主机部件、预对准部件、自动上下片部件和自动清洗部件4个单元，其核心部分是主机部件。主机部件通过驱动X,Y,Z,e四个轴，及主辄其它相关阀等实现自动划切、自动图像对准等功能。自动上下片部件通过驱动晶片盒，上、下机械臂，X轴，。轴、预对准来实现自动上下料功能。自动清洗部件实现自动清洗功能。如图1所示。

图1设备外观图

2软件控制系统设计

2.1二次封装

按照物理结构可分为三部分：上位机、下位机、执行部件。如图2。操作人员通过人机交互界面下达指令，由can总线控制卡来驱动多个机械模块运动，并通过总线IO控制来获得各个阀及传感器的状态。根据用户在实际操作过程中使用的功能和便于维护，界面设置模块如图3所示。

图2物理结构图

图3设备主界面图

在以往的设计理念中，程序员会直接调用控制卡商家提供的函数，如图4。忽略了在设备硬件前期设计过程中，一些IO口甚至卡的采用可能发生变更，一旦更换了控制卡则程序代码要作大量的修改，且如果运动控制模块封装的不好，人机交互界面的代码也要随之发生改动，不便于维护，因此在系统设计中引入了“二次封装”这一概念。

图4旧层次图

“二次封装”是把与硬件相关的函数进行封装，这个封装并不是把控制卡厂商提供的函数进行简单的封装，而是根据需求分析作出需要用到控制卡的哪些功能，将这些功能逐一封装在动态库中，这一层的封装与硬件是息息相关的。如图5。运动控制模块完全脱离硬件部分实现全自动晶圆划片机工作过程中动作，当需要更换硬件时只需要修改卡功能封装层代码，并且调通即可，不需要更改实现层和应用层代码。图5新层次图

2.2多线程设计

系统执行全自动晶圆划切过程如图6，开始执行全自动晶圆划切过程，检测设备状态，扫描晶片盒，晶片盒中有片，则取片到划切工作台，执行自动对准、自动划切动作，自动划切完成，取片到清洗工作台，自动清洗完成，下片到晶片盒。从流程图可以看出，在全自动划切过程中，当机械臂把工件放置到划切工作台上，在自动对准和自动划切过程中机械臂是空闲的，此时再执行晶片盒扫描，机械臂取片，同时清洗工作台也可以执行自动清洗动作。为了提高设备工作效率，并有良好的交互性，程序中大量使用多线程设计，使得多个工序同时进行。

图6全自动流程图

2.3界面脱离运动逻辑

全自动晶圆划片机动作复杂，一个功能的实现需要几个轴的联动