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半导体
证券研究报告2023.12.28
半导体及元器件2024年展望:AI及周期复
苏主线共振,生产要素国产化率提升正当时
石晓彬分析员张怡康分析员成乔升分析员
SAC执证编号:S0080521030001SAC执证编号:S0080522110007SAC执证编号:S0080521060004
xiaobinshi@SFCCERef:BTO172qiaosheng.cheng@cicc
yikang.zhang@
纵轴:相对值(%)观点聚焦
136沪深300中金半导体投资建议
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88预计24年芯片库存的常态化波动有望带来晶圆代工和封测企业的稼动率回
76升,晶圆厂和先进封装的资本支出或为上游生产要素需求带来重要推动。
2022-122023-032023-062023-092023-12
理由
股票股票目标P/E(x)
周期角度:3Q23起,我们看到消费电子终端需求补库已经为芯片设计企
名称评级价格2023E2024E业带来脉冲式需求,并延续至Q4。2024年,基于手机、PC等终端出货量
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卓胜微-A跑赢行业150.0054.139.7化进程。制造板块来看,经历“doubleU”形态后,我们预计24Q2产能
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中微公司-A跑赢行业173.0070.854.2增长背景下受到了封测代工企业的关注,我们预计全球龙头有望持续投入
拓荆科技-A跑赢行业278.0075.850.6资金和人力进行研发和扩产,国产代工、封测企业继续技术高端化进程。
安集科技
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