半导体测试设备项目初步方案范文参考.pdfVIP

半导体测试设备项目初步方案范文参考.pdf

1、本文档共86页，其中可免费阅读26页，需付费60金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

半导体测试设备项目

初步方案

MACRO泓域咨询

摘要说明一

半导体测试设备主要包括探针台、分选机、测试机等。其中测试功能

由测试机实现，而探针台和分选机实现的则机械功能，将被测晶圆/芯片

拣选至测试机进行检测。探针台和分选机的主要区别在于，探针台针对的

晶圆级检测，而分选机则针对封装的芯片级检测。

该半导体测试设备项目计划总投资7167.62万元，其中

该用户很懒，什么也没介绍

咨询Ta 进入空间

认证主体唐山市微传科技有限公司

IP属地河北

更多 >