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粘接剂用组合物和膜状粘接剂、以及使用了膜状粘接剂的半导体封装及其制造方法.pdfVIP

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  • 2024-01-13 发布于四川
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粘接剂用组合物和膜状粘接剂、以及使用了膜状粘接剂的半导体封装及其制造方法.pdf

    一种粘接剂用组合物，其含有环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)、聚氨酯树脂(C)和无机填充材料(D)，上述聚氨酯树脂(C)在动态粘弹性测定中的tanδ的峰顶温度为0℃以上，上述聚氨酯树脂(C)在上述环氧树脂(A)和上述聚氨酯树脂(C)的各含量的合计中所占的比例为2质量％～50质量％。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117396577A

    (43)申请公布日2024.01.12

    (21)申请号202280038073.2(74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限

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