EFD模拟步骤1 - 室内设计.docxVIP

材料属性散热器选择ADC12同上扩散板选择PC

材料属性散热器选择ADC12同上扩散板选择PC同上，LED以及基板选择为铜同上，反光杯选择6061右

RT文件以及自动设置（目前还不知道手动设置要怎么设置，没经验啊，求解答）右键目标---插-入表面目标

均值点击流体分析---行开始计算模拟计算完成，右键切面图-----入选择剖面基准面（自己选择）选择等

下我的流程有没有错误，以及可以的话麻烦下载我的stp文件，模

打开灯具文件，点击项目---导

单位选择SI将温度改为℃

RT文件以及自动设置（目前还不知道手动设置要怎么设置，没经验啊，求解答）右键目标---插

RT文件以及自动设置（目前还不知道手动设置要怎么设置，没经验啊，求解答）右键目标---插-入表面目标

选择热源表面勾选温度（固体）平均值右键目标---插-入体积目标选择相应的PRT文件勾选温度（固体）平

解）点击流体分析—插入--面热源选择基板底部面，将热源设置为16W点击流体分析—插入--触热阻选择导

键辐射表面将散热器的辐射率设置成0.5点击上图创建/编辑可新建新的辐射表面参数如图（这一点还不是很理

默认固体选择ADC12因为软件没有预设的，我是自己添加进去的，参数请百度

分析类型，选择外部勾选固体内热传导辐射重力（重力方向因为我的模型是负Z，所以修改了默认的）

均值点击流体分析---行开始计算模拟计算完成，右键切面图-----

均值点击流体分析---行开始计算模拟计算完成，右键切面图-----入选择剖面基准面（自己选择）选择等

高线温度点击应用右键表面图插入选择等高线温度（固体）点击应用最终效果最高温度43.6度最后请大家检查

热硅胶PRT选择热阻选择用户定义我是自己定义硅胶的热阻的点击流体分析—插入--部初始网格选择对应的P

RT文件以及自动设置（目前还不知道手动设置要怎么设置，没经验啊，求解答）右键目标---插-入表面目标

默认流体勾选空气

壁面条件依教程选择无辐射表面（目前还不知道这个的定义是什么，求解答）

高线温度点击应用右键表面图插入选择等高线温度（固体）点击应用最终效果最高温度43.6度最后请大家检查解）点击流体分析—插入

高线温度点击应用右键表面图插入选择等高线温度（固体）点击应用最终效果最高温度43.6度最后请大家检查

解）点击流体分析—插入--面热源选择基板底部面，将热源设置为16W点击流体分析—插入--触热阻选择导

热硅胶PRT选择热阻选择用户定义我是自己定义硅胶的热阻的点击流体分析—插入--部初始网格选择对应的P

键辐射表面将散热器的辐射率设置成0.5点击上图创建/编辑可新建新的辐射表面参数如图（这一点还不是很理

默认设置，重点看温度设定有没有错

默认设置，精度越高，计算越久（目前还没有经验能把握好，求大师指点）

高线温度点击应用右键表面图插入选择等高线温度（固体）点击应用最终效果最高温度43.6度最后请大家检查下我的流程有没有错误，以及可以的话麻烦下载我的

高线温度点击应用右键表面图插入选择等高线温度（固体）点击应用最终效果最高温度43.6度最后请大家检查

下我的流程有没有错误，以及可以的话麻烦下载我的stp文件，模

选择热源表面勾选温度（固体）平均值右键目标---插-入体积目标选择相应的PRT文件勾选温度（固体）平

键辐射表面将散热器的辐射率设置成0.5点击上图创建/编辑可新建新的辐射表面参数如图（这一点还不是很理

右键点击计算域设置计算域大小，默认的比较大，我只改成差不多，不知道对模拟有没有影响

右键点击固体材料选择所属的PRT文件以及材料属性散热器选择ADC12

下我的流程有没有错误，以及可以的话麻烦下载我的stp文件，模解）点击流体分析—插入

下我的流程有没有错误，以及可以的话麻烦下载我的stp文件，模

解）点击流体分析—插入--面热源选择基板底部面，将热源设置为16W点击流体分析—插入--触热阻选择导

选择热源表面勾选温度（固体）平均值右键目标---插-入体积目标选择相应的PRT文件勾选温度（固体）平

键辐射表面将散热器的辐射率设置成0.5点击上图创建/编辑可新建新的辐射表面参数如图（这一点还不是很理

同上扩散板选择PC

同上，LED以及基板选择为铜

均值点击流体分析---行开始计算模拟计算完成，右键切面图-----

均值点击流体分析---行开始计算模拟计算完成，右键切面图-----入选择剖面基准面（自己选择）选择等

热硅胶PRT选择热阻选择用户定义我是自己定义硅胶的热阻的点击流体分析—插入--部初始网格选择对应的P

材料属性散热器选择ADC12同上扩散板选择PC同上，LED以及基板选择为铜同上，反光杯选择6061右

解）点击流体分析—插入--面热源选择基板底