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品质作业指导书

一、来料品质控制

1.变压器：变压器来料检验首先第一步先检查外观，

检查变压器引脚是否有断、脚歪、骨架松动等。第二

步抽测变压器感量，变压器感量偏差不得高于±7%的

误差。第三步检查变压器脚是否容易上锡。综合前面

所有步骤，变压器的不良率不得高于千分之三，高于

千分之三拒收，退货返工。

2.线材：线材来料检验首先第一步先检查外观，检查

线顺序是否正确，然后检查线的长度是否与我们的采

购规格一致，剥线处有无分叉，最后检查端子处是否

扣紧，颜色是否有明显偏差。综合以上不良率不得高

于千分之三，高于千分之三拒收，退货返工。

3.电容：电容来料检验首先第一步先检查外观，外观

是否有破损（电容有漏液，电容成不规则形状均属于

破损），第二步测试电容容量，电容容量偏差不得大于

±8%的误差，大于±8%均视为不良品拒收和退货。

4.外加工贴片PCB：外加工贴片PCB首先第一步先检

查贴片位置与bom单位置是否一致。第二步检查贴片

是否有虚焊、漏贴、错贴、PCB板上是否有锡珠残留，

插件孔是否堵孔的情况。综合以上不良率不得高于千

分之三，高于千分之三拒收，退货返工。

5.外加工插件：外加工插件首先第一步先检查插件位

置与bom位置是否一致，第二步检查插件是否有高

件、元器件插反、漏插、插错元件等。第三步检查PCB

板底是否有虚焊、连锡（焊点一定要光滑、焊料包围

并润湿引线和焊盘、光亮、饱满，无漏焊、无虚焊、

无短路、无断裂、焊盘无损坏、无针孔、无气泡、无

溅锡、无拉尖、无桥接等。检查板面不可有锡珠、锡

球、助焊剂残留物等现象）等。综合以上不良率不得

高于千分之三，高于千分之三拒收，退货返工。

二、车间巡检

1.插件巡检：每天不定时的巡检插件组，核对正在插

件PCB板规格型号与bom单的规格型号是否一致，核

对原材料的型号与bom单是否一致，巡检插件组在插

件时是否按照工艺要求（工艺要求查看插件作业指导

书）元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不

能损伤元器件。二极管、电容电解等有方向性的原件，

必须按照PCB板上的方向进行插件。无极性元件在插

件过程中，必须保持一致。元件不得有错插、漏插、

插反等不良现象。

2.浸锡切角：每天不定时的巡检浸锡切角，看PCB板

浸锡是否有浸到位（双面板两面都要有饱满的锡）浸

锡后PCB板的正反面不得留有焊锡和助焊剂的残留

物，不得有连焊虚焊的现象出现。巡检切角是否达到

工艺要求（工艺要求查看浸锡切角作业指导书），PCB

板底脚长为1.0-1.5mm，检查切伤焊点、pcb板底及倒

角不良。

3.补焊：检查是否达到工艺要求（工艺要求查看手工

补焊作业指导书）焊点一定要光滑、焊料包围并润湿

引线和焊盘、光亮、饱满，无漏焊、无虚焊、无短路、

无断裂、焊盘无损坏、无针孔、无气泡、无溅锡、无

拉尖、无桥接等。检查板面不可有锡珠、锡球、助焊

剂残留物等现象。

4.组装：检查外壳所印的商标、参数，外壳型号是否

符合订单要求。外壳破损，外壳脏，外壳颜色有明显

色差，毛刺均属不良品，安装外壳时一定要按照输入

出方向安装，安装外壳一定要安装到位，出现松动，

翘起，散开均属不良品。

5.测试和老化：抽检已测试好（老化过）的成品是否

有出现灯闪、电流过低、电流过高、亮灯顺序不一样，

灯不亮等现象（老化后的成品必须保证是百分百的良

品，发现一个不良品全部返工）。

硅胶线等裸板抽检，抽检是否有元件高件、打点（机

测打点为不良品）、虚焊、漏件，线顺序插反等现象。

重点抽查岗位：补焊、测试

发现问题，及时上报，做好记录