封装设备行业市场前景及投资研究报告：国产封装设备发力，三维集成电路新时代.pdf

半导体/行业深度分析报告/2024.01.19

zhan国产封装设备发力，勾勒三维集成电路新时代

证券研究报告

投资评级:看好(维持)封装设备行业深度报告

最近12月市场表现核心观点

物理极限迫近成本开支剧增，集成电路微缩趋缓：7纳米制程节点之后，

半导体沪深300

短沟道和量子隧穿效应引发漏电、发热现象严重影响芯片性能。同时，DUV光

16%

刻机精度受制于光源的波长达到极限，EUV光刻机最高售价3亿美元每台；

8%

2纳米芯片电路图设计成本为每套7.25亿美元；5万片月产能的2纳米制程晶

0%

圆厂投资成本高达约270亿美元。技术和成本压力下，集成电路微缩化进度

-8%

放缓。

-16%

-24%

先进封装产线扩产，封装设备需求旺盛：光刻设备进口受限，国产化也尚

需时日。国内先进制程研发扩产受制于光刻瓶颈，先进封装成为现阶段国内集

成电路产业提升芯片性能的关键技术。通富微电、长电科技、华天科技、盛合

晶微等企业为满足国内的需求，与晶圆厂和设计企业等上下游密切合作，布局

先进封装产线，需采购大量封装设备。

封装设备市场规模大，进口依赖较严重：据SEMI统计2021年全球封装

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链大有可为》2023-11-06

3.《半导体设备市场点评报告》各类国产封装设备企业齐发力：封装设备包括传统的引线键合机、减薄机、

2023-07-05贴片机（固晶机）、划片机、塑封切筋机等；先进封装设备包括硅通孔刻蚀机，

晶圆键合机、封装光刻机、电镀沉积设备等。与前道制造设备相比，封装设备

技术壁垒较低，进口受限很少，但是仍存在未来海外限制加码的风险。

投资建议：建议关注新益昌、芯碁微装、赛腾股份、文一科技、光力科技、

奥特维等封装设备企业，与拓荆科技、芯源微、华海清科、中微公司、北方华

创等前道与后道封装同时布局的企业。

风险提示：封装设备需求不及预期；封装设备技术研发不及预期；行业竞争