电子行业市场前景及投资研究报告：先进封装，产业升级，国产供应链发展机遇.pdf

电子

行

业

研电子先进封装助力产业升级，国产供应链迎发展机遇

究

2024年01月19日

——行业深度报告

投资评级：看好（维持）

行业走势图

先进封装：后摩尔时代的发展基石

电子沪深300后摩尔时代，芯片物理性能接近极限，提高技术节点的经济效益有所放缓。半导

24%

行12%体行业焦点已从提升晶圆制程节点向封装技术创新转移，先进封装技术已成为提

业

深0%高芯片性能的关键途径。据Yole数据，2022年全球先进封装市场规模为443亿

度-12%美元，占整体封测市场规模46.6%；并预计2028年市场规模达786亿美元，占

报

告-24%比54.8%，2022-2028年CAGR约10%，高于整体封装市场2022-2028年CAGR

-36%7.1%。国内先进封装渗透率持续提升。据JWInsights预测，2023年国内先进封

2023-012023-052023-09

数据：聚源装市场规模达到1330亿元，占国内封装市场比例39%。近年来国内厂商通过并

购，快速积累先进封装技术，具备与国际领先企业对标的技术能力。国内厂商受

相关研究报告益于国内先进封装需求，有望实现高速增长。

多元化先进封装工艺，致力于提升系统功能密度

《半导体行业景气度向上，关注国产

先进封装技术在重布线层间距、封装垂直高度、I/O密度、芯片内电流通过距离

半导体设备投资机遇—行业点评报

等方面提供更多解决方案，助力芯片集成度和效能进一步提升。先进封装的范畴

告》-2024.1.2

包括倒装芯片（FC）、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装、3D封装等，通过凸块

《连接器赋能多领域，汽车带动

开产业链新机遇—行业深度报告》（Bumping）、重布线（RDL）、硅通孔（TSV）及混合键合等关键互连工艺，实

源-2023.12.22现先进封装技术创新和满足发展中不断涌现出更复杂的集成需求。

证《半导体材料迎来反弹，关注国产材叠加下游驱动，半导体封测国产化加速渗透

券

料需求—行业点评报告》-2023.12.11封测环节作为我国半导体产业链中具备相对优势的环节，在美国半导体先进

证

券芯片及设备出口的背景下，先进封装重要性愈发凸显。目前已普遍应用于包括

研AI、HPC、IoT、5G、智能驾驶、AR/VR、手机通信等多个领域，未来随着终端

究

报应用的升级和对芯片封装性能的需求提升，先进封装成长空间广阔。据灼识咨询

告

预测，2025年全球封装设备市场规模约103.5亿美元，2020-2025年CAGR17.1%。

先进封装部分核心工艺环节，包括凸块、RDL以及TSV等工艺将使用光刻、刻

蚀、电镀、CMP、沉积等多种前道设备；原有的后道封装设备包括固晶机、切

片机等随着技术迭代，产品需进行改进