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芯片顶升模块.pdfVIP

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  • 2024-01-24 发布于四川
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芯片顶升模块.pdf

    本发明公开了一种芯片顶升模块，包括：驱动单元，驱动单元安装在底座上，驱动单元用于提供顶升动力和吸膜负压；顶升单元，顶升单元安装在驱动单元的上方，顶升单元与驱动单元通过快拆结构可拆卸连接，顶升单元可根据不同的芯片进行快速切换，顶升单元内具有一顶升杆，顶升杆上端设置有顶针，驱动单元提供的顶升动力作用于顶升杆下端，以通过顶针将蓝膜上的芯片顶起，驱动单元提供的吸膜负压通过顶升单元作用于晶圆上的蓝膜，以将蓝膜向下吸附。本发明具有驱动单元与顶升单元快拆连接，能够根据需要对顶升单元进行快速切换的优点。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117438345A

    (43)申请公布日2024.01.23

    (21)申请号202311531046.1

    (22)申请日2023.11.15

    (71)申请人常州铭赛机器人科技股份有限公司

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