印制线路板有机保焊剂的剖析与研制的开题报告.docxVIP

印制线路板有机保焊剂的剖析与研制的开题报告

开题报告：印制线路板有机保焊剂的剖析与研制

一、研究背景与意义

随着电子产品的不断发展，印制线路板的需求量也在不断增加。而印制线路板上的有机保焊剂在制造过程中扮演着非常重要的角色。有机保焊剂具有起到保护线路板，防止腐蚀，提高防潮和防锈等功能，同时还可以起到加速印制线路板的生产速度。因此，研究印制线路板有机保焊剂的性质和改进方向具有非常重要的意义。

目前，市场上的有机保焊剂大多数是使用有机酸树脂为主体，并添加一些稀释剂和促进剂等功能性添加剂调配而成。然而，有机酸树脂的应用存在一些问题，例如易自燃、收缩率大、水解性较强等。因此，寻找一种更加优质、安全、环保的有机保焊剂变得尤为必要。

二、研究内容及方法

本研究将分为以下两个部分：

1.对有机保焊剂进行剖析：收集市场上常见的有机保焊剂和香蕉水提取液等常见可替代有机酸树脂的天然成分，针对各种成分的性质和特点进行剖析。同时还会研究不同成分的性能差异。

2.研制可替代有机酸树脂的有机保焊剂：向各种成分中加入促进剂和稀释剂等功能性添加剂，以期制作出具有更优越性能的有机保焊剂。

三、预期结果

在本研究中，我们预计可以得到以下结果：

1.深入剖析有机保焊剂的各种组成成分，得出不同成分的优缺点。

2.制作出优良的有机保焊剂，符合绿色环保理念，促进印制线路板的生产和应用。

四、研究计划

研究周期：2021年1月至2021年12月

具体任务安排见下表：

|研究内容|时间安排|

|-------------------|------------------|

|文献查阅和资料搜集|1月-3月|

|有机保焊剂的成分分析和剖析|4月-6月|

|设计有机保焊剂的实验方案并进行实验|7月-9月|

|最终产品的性能测试和分析|10月-12月|

|撰写论文以及答辩准备|12月至次年3月|

五、参考文献

1.QiuPing.ResearchonRoHSCompliantOrganicSolderabilityPreservatives[J].ElectronicIndustryPress,2019

2.LuoJinming.OrganicSolderabilityPreservativesinPrintedCircuitBoardManufacturing[J].ElectronicTest,2018(9):9-12

3.WangJiwen.GreenOrganicSolderabilityPreservatives[J].ElectronicComponentsandMaterials,2015(3):1-5

4.HePei.StudyonPerformanceImprovementofOrganicSolderabilityPreservative[J].ElectronicComponentsandMaterials,2014(4):6-9

6.LiZhongjie.StudyontheApplicationofNaturalMaterialsinthePreparationofOrganicSolderabilityPreservatives[J].ElectronicComponentsandMaterials,2017(11):24-28