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TOC\o1-3\h\u基础理论篇 3
1.成像 3
2.像素 3
3.图像灵敏度 3
4.分辨率 3
5.分辨力 4
6.系统分辨率 4
7.图像分辨率 4
8.数字探测器 4
9.灰度等级 4
10.暗场图像 5
11.动态范围 5
12.坏像素 5
13.信噪比 5
14.静态成像 5
15.连续成像 6
16.检测系统/数字图像处理 6
17.像素间距 6
18.高频射线机 6
19.工频射线机 7
20.脉冲射线机 7
21.最佳放大倍数 7
22.最小焦距的选择 7
23.图像灰度 8
24.不同材料允许的最大管电压 9
25.不同材料允许的像质计 9
26.平板选型的主要因素 10
27.管道截面的有效成像长度计算 10
1.双壁单影法的有效长度和次数计算 10
2.环缝外透法的有效长度和次数计算 12
28.平板的次数寿命 13
29.检测环境内的人员接受剂量 13
30.像素矩阵、像素、有效面积的互算方法 14
31.合格图像的四个技术指标: 14
射线源篇 21
一、技术参数 21
二、相关问题 21
关于射线管 43
关于X射线机 47
平板探测器篇 54
一、功能 66
二、使用方法 66
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基础理论篇
成像
DR成像是利用计算机软件控制数字成像器件,实现射线光子到数字信号再到数字图像的转换过程,最终在显示器上进行观察和处理缺陷。
像素
X射线数字图像都是由点组成的,组成图像的每一个点称为像素。
图像灵敏度
检测系统能发现的被检工件图像中最小细节的能力。
分辨率
单位长度上可分辨两个相邻细节间最小距离的能力,用lp/mm表示。分辨率分为系统分辨率(基本空间分辨率*无工件)和图像分辨率(含工件图像)。计算公式:R(空间分辨率lp/mm)=1/2d(像素尺寸)例如:127μm平板探测器计算空间分辨率:1/0.127*2=3.93。
极限分辨率:在无物理(几何)放大的条件下,检测系统的最大分辨率。
分辨力
两个相邻细节间最小距离的分辨能力。
系统分辨率
在无被检工件的情况下,当透照几何放大倍数接近于1时,检测系统所能分辨的单位长度上两个相邻细节间最小距离的能力,反映了检测系统本身的特性,也称为系统基本空间分辨率。
图像分辨率
检测系统所能分辨的被检工件图像中单位长度上两个相邻细节间最小距离的能力,也称为图像空间分辨率。
数字探测器
把X射线光子转换成数字信号的电子装置,也称平板探测器。
9.灰度等级
对X射线数字成像系统获得的黑白图像明暗程度的定量描述,它由A/D转换器(模/数转换器)的位数决定。以bit表示,位数越大,灰度等级越高。例如16bit即2的16次方,为65536,14bit即2的14次方,为16384。
10.暗场图像
在无X射线透照情况下输出的图像,暗场校准一般在电池更换时或者软件重启时要做一次。
11.动态范围
在线性输出范围内,X射线数字系统最大灰度值与暗场图像标准差的比值。
12.坏像素
在暗场图像中出现比相邻像素灰度值过高或过低的白点或黑点,坏像素校准一般六个月做一次校准。
13.信噪比
图像感兴趣区域的信号平均值与信号标准差之比。
14.静态成像
检测系统与被检工件无相对连续运动时的X射线数字成像,成像结果为单幅图像。
15.连续成像
检测系统与被检工件在相对连续运动时的X射线数字成像,成像结果为序列图像。
16.检测系统/数字图像处理
检测系统包含探测器系统、计算机系统、系统软件、X射线机和检测工装。
数字图像处理:提高X射线数字图像的对比度、分辨率和细节识别能力的数字变换方法。
17.像素间距
一般是指显示屏相邻两个像素点之间的距离.点距的计算方式是以面板尺寸除以解析度(分辨率)所得的数值。点距越小,图像越细腻。而在屏幕尺寸一样的情况下,像素的数目越多,分辨率越高,感应到的图像越精密和细腻。
18.高频射线机
高频X射线机是指高压发生器的工作频率大于40kHz(医疗为20kHz)的X线机。
19.工频射线机
工频机是指高压发生器的工作频率小于400Hz的X线机。国内射线机多在50Hz.
20.脉冲射
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