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深圳市联益电子有限公司

上锡不良类型及原因分析

一、焊后PCB板面残留多板子脏:

FLUX固含量高,不挥发物太多。

焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。

走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。

锡炉温度不够。

锡炉中杂质太多或锡的度数低。

加了防氧化剂或防氧化油造成的。

助焊剂涂布太多。

PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。

元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。

PCB本身有预涂松香。

在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。

PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。

手浸时PCB入锡液角度不对。

FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。二、着火：

助焊剂闪点太低未加阻燃剂。

没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。

风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。

PCB上胶条太多,把胶条引燃了。

PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。

走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。

预热温度太高。

工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）

铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。

铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。

预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。

残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标）

用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。

FLUX活性太强。

电子元器件与FLUX中活性物质反应。四、连电，漏电（绝缘性不好）

FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。

PCB设计不合理，布线太近等。

PCB阻焊膜质量不好，容易导电。五、 漏焊，虚焊，连焊

FLUX活性不够。

FLUX的润湿性不够。

FLUX涂布的量太少。

FLUX涂布的不均匀。

PCB区域性涂不上FLUX。

PCB区域性没有沾锡。

部分焊盘或焊脚氧化严重。

PCB布线不合理（元零件分布不合理）。

走板方向不对。

锡含量不够，或铜超标；[杂质超标造成锡液熔点（液相线）升高]

发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。

风刀设置不合理（FLUX未吹匀）。

走板速度和预热配合不好。

手浸锡时操作方法不当。

链条倾角不合理。

波峰不平。六、焊点太亮或焊点不亮

FLUX的问题：A.可通过改变其中添加剂改变（FLUX选型问题）；

B.FLUX微腐蚀。

锡不好（如：锡含量太低等）。七、短路

锡液造成短路：A、发生了连焊但未检出。

B、锡液未达到正常工作温度，焊点间有“锡丝”搭桥。C、焊点间有细微锡珠搭桥。

D、发生了连焊即架桥。2、FLUX的问题：

A、FLUX的活性低，润湿性差，造成焊点间连锡。B、FLUX的绝阻抗不够，造成焊点间通短。

3、PCB的问题：如：PCB本身阻焊膜脱落造成短路八、烟大，味大：

FLUX本身的问题

A、树脂：如果用普通树脂烟气较大

B、溶剂：这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大C、活化剂：烟雾大、且有刺激性气味

排风系统不完善九、飞溅、锡珠：

1、 助焊剂

A、FLUX中的水含量较大（或超标）

B、FLUX中有高沸点成份（经预热后未能充分挥发）2、 工艺

A、预热温度低（FLUX溶剂未完全挥发）

B、走板速度快未达到预热效果

C、链条倾角不好，锡液与PCB间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠D、FLUX涂布的量太大（没有风刀或风刀不好）

E、手浸锡时操作方法不当

F、工作环境潮湿3、PCB板的问题

A、板面潮湿，未经完全预热，或有水分产生

B、PCB跑气的孔设计不合理，造成PCB与锡液间窝气C、PCB设计不合理，零件脚太密集造成窝气

D、PCB贯穿孔不良十、上锡不好,焊点不饱满

FLUX的润湿性差

FLUX的活性较弱

润湿或活化的温度较低、泛围过小

使用的是双波峰工艺，一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发

预热温度过高，使活化剂提前激发活性，待过锡波时已没活性，或活性已很弱；

走板速度过慢，使预热温度过高

FLUX涂布的不均匀。

焊盘,元器件脚氧化严重，造成吃锡不良

FLUX涂布太少；未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润

PCB设计不合理；造成元器件在PCB上的排布不合理，影响了部分元器件的上锡十一、FLUX发泡不好

1、 FLUX的选型不对

2、 发泡管孔过大(一般来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小,树脂FLUX的发泡管孔较大）

3、 发泡槽的发泡区域过大

4、 气泵气压太低

5、 发泡管有管孔