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2024-01-27 发布于四川
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本发明公开了一种芯片下料设备及方法，其属于产品下料技术领域，所述产品的底部粘贴有胶带，芯片下料设备包括运输机构、顶升机构及摆放装置，所述运输机构用于运输载具至下料位；顶升机构包括真空吸附组件、顶针组件及顶升驱动件，真空吸附组件用于吸附所述胶带，所述顶升驱动件的输出端连接于所述顶针组件，并用于驱动所述顶针组件升降，所述顶针组件用于在所述顶升驱动件的驱动下顶升所述产品，以使所述产品远离所述胶带运动；所述摆放装置用于搬运位于所述下料位且被顶升的所述产品至所述托盘上。本发明提供的芯片下料设备及方法降低了

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117457558A

(43)申请公布日2024.01.26

(21)申请号202311764732.3

(22)申请日2023.12.21

(71)申请人立芯精密智造（昆

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