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2024-01-31 发布于四川
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一种半导体Ring环料盒.pdf

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本发明提供一种半导体Ring环料盒，包括活动连接的底座、上盖，所述底座与上盖通过快接机构能快速合体，底盖与上盖为分体状态时，能将Ring环上下料到料盒上，底盖与上料合体时，能移动运输料盒；所述底座上设有装载定位Ring环的定位机构，所述定位机构可兼容装载两个尺寸的Ring环，包括定位组件一、定位组件二，所述定位组件一设于定位组件二外部；所述上盖顶部中间位置设有与天车连接的蘑菇头。本发明的料盒结构简单，操作方便快捷，兼容性好，可便于Ring环上下料，且料盒料盒在搬运过程中一直处于稳定状态，能避免人

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117476519A

(43)申请公布日2024.01.30

(21)申请号202311536623.6

(22)申请日2023.11.17

(71)申请人华天科技（昆山）电子有限公司

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