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发明提供一种电接触材料旋转摩擦铆焊有限元模拟方法，包括建立包括上模具、下模具、铆钉、固定筒及铆接簧片的铆钉模拟仿真几何模型，并对几何模型中的上模具及下模具进行装配；将配合好的几何模型进行格式转换；在几何模型中设置铆接工艺属性，并引入超声波实现对铆钉预热后进行仿真，得到预热后的仿真结果；在几何模型中，设置焊接工艺属性及摩擦点焊方式，并将预热后的仿真结果引入后，进行边界条件约束及摩擦焊接参数设置，进一步对铆钉及铆接簧片网格划分进行搅拌摩擦铆接有限元分析，以得到热量及模具冲程的受力分析数据。实施本发明
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117473810A
(43)申请公布日2024.01.30
(21)申请号202311147809.2
(22)申请日2023.09.05
(71)申请人浙江福达合金材料科技有限公司
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