艾森股份-市场前景及投资研究报告-传统封装电镀化学品，先进封装，蓄势待发.pdf

公电子

司2024年2月1日

报艾森股份(688720.SH)

告

立足传统封装电镀化学品，先进封装蓄势待发

推荐（首次）平安观点：

国内电镀化学品主力供应商，发力先进封装：艾森股份成立于2010年，

公股价：37.00元2023年12月在上交所上市。公司以传统封装电镀系列化学品起步，

逐步取代国外材料公司成为传统封装电镀化学品领域的国内主力供应商，

司主要数据并向先进封装、晶圆制造及显示面板等领域延伸，形成了电镀液及配套试

首行业电子剂、光刻胶及配套试剂两大业务板块，产品广泛应用于集成电路、新型电

次公司网址子元件及显示面板等行业。公司产品销售为直销模式，依托自身配方设计、

大股东/持股张兵/21.59%工艺制备及应用技术等核心技术，为客户提供关键工艺环节的整体解决方

覆实际控制人张兵,蔡卡敦案。下游客户主要集中在集成电路封装和新型电子元件制造领域，涵盖了

总股本(百万股)88

盖长电科技、通富微电、华天科技、日月新等国内集成电路封测头部厂商以

流通A股(百万股)17

报流通B/H股(百万股)及国巨电子、华新科等国际知名电子元件厂商。公司预计2023年营业收

总市值（亿元）33入为3.5至3.8亿元，同比增长8.10%至17.37%；净利润预计为3,300

告流通A股市值(亿元)6至3,700万元，同比增长41.72%至58.90%。2023H1，电镀液及配套试

每股净资产(元)5.19剂、电镀配套材料合计销售收入占公司主营业务收入的80%以上，同时光

资产负债率(%)35.2

刻胶及配套试剂的收入占比近20%。其中电镀液及配套试剂仍是第一大业

行情走势图

务板块，且贡献了70%以上的毛利。

立足传统封装，电镀液及配套试剂向先进封装延伸：受益于先进封装，电

镀液及配套试剂市场有望持续增长，根据TECHCET发布的预测数据，

2023年全球半导体电镀化学品市场规模预计为9.92亿美元，而2024年

预计达到10.47亿美元，预计增速为5.6%，主要增长动力包括集成电路

证中互连层的增加、先进封装中对