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半导体封装结构.pdfVIP

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  • 2024-02-03 发布于四川
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半导体封装结构.pdf

    本发明公开一种半导体封装结构，包括：基板，包括位于介电层中的布线结构；虚设导电网状结构，嵌入于所述基板中并通过所述介电层与所述布线结构间隔开；中介层，设置在所述基板上方；底部填充材料，在所述基板和所述中介层之间延伸并在所述虚设导电网状结构上方延伸；以及半导体晶粒，设置在所述中介层之上并且通过所述中介层电耦接至所述布线结构。本发明的半导体封装结构包括虚设导电网状结构，可以防止裂纹扩展至基板的布线结构中而导致电性故障，并且网状结构具有更强的韧性、机械强度，具有更大强度的抵抗破裂的能力，从而进一步抵抗

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117497508A

    (43)申请公布日2024.02.02

    (21)申请号202310939155.0

    (22)申请日2023.07.28

    (30)优先权数据

    63/369,9772022

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