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一种考虑封装热阻的温差发电建模方法.pdfVIP

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  • 2024-02-07 发布于四川
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一种考虑封装热阻的温差发电建模方法.pdf

    本发明公开了一种考虑封装热阻的温差发电建模方法，该方法考虑了等效电路内阻受温度和内部实际温差的影响，改进了传统的温差电源模块的阵列电路模型，提高了建模精度，此外，该方法还通过Matlab/Simulink仿真与实验对比说明了改进后建模模型的可行性与有效性，并将所提模型在多个温度不匹配的温差发电片中加以测试，降低模型的误差。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117521364A

    (43)申请公布日2024.02.06

    (21)申请号202311482221.2

    (22)申请日2023.11.07

    (71)申请人河北工业大学

    地址300131

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