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2024-02-07 发布于北京
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一种木质电路板盖垫板及制备方法.pdf

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本发明公开了一种木质电路板盖垫板及制备方法，涉及印制电路板钻孔辅材设备领域，采用水、羟丙基甲基纤维素、聚乙烯醇、水性酚醛树脂、二氧化硅、水溶性硅油和木粉制备。本发明木质盖垫板的厚度为0.3mm‑2.5mm，突破了现有木质盖垫板的最小厚度；木质盖垫板中存储有硅油，在木质盖垫板被钻孔时，硅油会溢出，给钻针进行降温；木质盖垫板中含有二氧化硅，能有效提高木质盖垫板本体的硬度，其硬度可达90HD，相较于传统的木质盖垫板而言，本发明木质盖垫板的硬度提高了15HD左右；环保性能良好，经鉴定，所述木质盖垫板的甲

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117528941A

(43)申请公布日2024.02.06

(21)申请号202311727693.X

(22)申请日2023.12.14

(71)申请人朱原东

地址132022吉

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