天线单元、封装天线结构及其制作工艺.pdfVIP

  • 14
  • 0
  • 约1.27万字
  • 约 12页
  • 2024-02-07 发布于四川
  • 举报

天线单元、封装天线结构及其制作工艺.pdf

本发明保护了一种天线单元,包括内表面分区内埋有第一金属层的第一绝缘层,第一绝缘层两侧界面分别设置有第一图案层及第二图案层,第一金属层沉积在第二图案层上,第一绝缘层增层压合有若干第二绝缘层,第二绝缘层远离第一绝缘层的一侧设置有第三图案层,若干导通部连接第二图案层与所述第三图案;该天线单元通过第三绝缘层塑封在无芯基板上,并通过馈线网络电性连接无芯基板,形成封装天线结构,同时还保护该封装天线结构的制备工艺。该天线单元及封装天线结构可实现宽带宽阻抗匹配,且辐射单元线型规整,信号收发精度高,同时谐振腔结构

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117525854A

(43)申请公布日2024.02.06

(21)申请号202311222811.1

(22)申请日2023.09.20

(71)申请人美琪电路(江门)

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档