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本发明公开一种集成电路的封装加工设备，包括支撑板、第一框架、第二框架、第三框架、打标器和打磨机构，所述第一框架、第二框架、第三框架依次连接设置于支撑板的同一侧，所述打标器设置于第二框架上方，所述挡板上开有一风嘴，所述第三框架下方设置有一吸尘仓，此吸尘仓通过一第一风管与所述风嘴贯通连接，所述吸尘仓内设置有一负压风机，所述第三框架下方设置有一集尘板，此集尘板上设置有一通孔，此通孔通过一第二风管与吸尘仓贯通连接，所述第一框架和第三框架下方均连接有支撑柱，所述集尘板安装于第三框架下方的支撑柱上。本发明可
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117524921A
(43)申请公布日2024.02.06
(21)申请号202311395528.9B08B15/00(2006.01)
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