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§10-1利用生成向导创建元器件封装.avi

BGA封装：BallGridArrayPackage

管脚以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封

装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增

加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，

从而提高了组装成品率。

§10-2手工制作元器件封装.avi

手工制作元器件封装适用于制作那些

非标准的元器件。在正式绘制元器件封装

之前，设计者必须掌握元器件实物尺寸的

精确数据，其中包括元器件的外形尺寸、

焊盘尺寸、焊盘间距以及元器件外形与焊

盘之间的间距等。

元器件实物的尺寸数据既可以通过生产厂商

的元器件手册获得，也可以通过购得实际的元器

件，利用测量工具实际测量得到。

其步骤一般为：

绘制元器件外形

放置元器件焊盘

调整焊盘间距

给元器件命名

保存元器件

下面先介绍几个元器件封装的技