基于子结构法的板级PoP跌落冲击可靠性分析研究.pdfVIP

基于子结构法的板级PoP跌

落冲击可靠性分析研究

主要内容

l概述

l论文重要理论基础

l基于子结构法整体模型跌落分析

l考虑焊点应变率效应的板级PoP跌落分析

l动态四点弯曲试验仿真

l结论与展望

l致谢

一、概述

1、课题来源：

一、概述

2、论文研究背景及意义：

PoP具有装配前各封装器件可以单独测试，提高产品

贴装良品率等诸多优势，近几年在便携式电子产品中得到

广泛应用。然而便携式电子产品在使用过程中经常会遭受

到跌落冲击载荷，使PoP焊点可靠性问题凸显。

由于板级跌落测试试验具有成本高和周期长的局限性，

而有限元模拟方法可以弥补上述不足，因此有限元数值模

拟技术受到越来越多的关注。一般仿真分析时为了得到较

为精确的计算结果，需要对焊点进行精细的网格划分，而

PoP结构复杂，尤其当PCB上贴装多个PoP时，往往致使总

体求解规模极为庞大，计算非常耗时。

一、概述

子结构技术具有降低计算规模、提高计算效率、保证一

定精度的特点，对于求解计算规模较大的结构分析具有极大

优势，因此有必要将子结构方法应用到PoP焊点跌落可靠性

有限元分析中。

一、概述

3、国内外研究现状：

PoP（Package-on-Package，封装上封装）近几年在便

携式电子产品中得到广泛应用。随着PoP的广泛使用，跌落

可靠性问题凸显。近年来，国内外一些学者已对对PoP跌落

冲击环境下焊点可靠性进行了较多研究。目前对PoP跌落冲

击跌落测试实验来完成，如Amkor技术公司R＆D中心的Joon-

YeobLee,Tae-KyungHwang等[19]通过对试件进行温度循环

试验和JEDEC推荐板级跌落实验，研究了不同底充胶对PoP散

热性能和跌落冲击可靠性的影响。STMicroelectronics的

Jing-enLuan[20]对PoP标准板级跌落实验焊点失效模式进行

了分析。

一、概述

关于板级PoP跌落可靠性数值分析还比较少，且数值

模拟大多数是建立PCB中心贴装一个PoP的有限元模型。而

之所以只建立一个POP的情况。其原因是PoP结构复杂，焊

点达数百个，当建立PCB贴装多个PoP板级跌落有限元模型

时，往往致使总体求解规模极为庞大，采用常规有限元法

对系统进行分析，会给分析带来很多困难，比如由于计算

机的容量不足而引起太大的误差和要花费许多的机时等等。

子结构技术可以弥补上述不足，对于求解计算规模较大的

结构分析具有极大优势。因此本文将子结构方法应用到板

级PoP焊点跌落有限元分析中。

一、概述

4、主要研究内容：

1）基于JESD22-B111标准，建立了标准板级PoP跌落分析三维

有限元模型，对整个组件进行了子结构跌落仿真分析。

2）为了使仿真结果能更真实体现焊点遭受跌落冲击的情况，

采用子结构法对考虑了焊点应变率效应的板级PoP组件进

行跌落分析，并考察了焊点高度，焊点直径等因素对PoP

焊点跌落可靠性的影响。

3）对PoP动态四点弯曲试验进行了仿真分析，探讨了动态四

点弯曲试验代替标准板级跌落试验评价PoP可靠性的可行

性。

二、论文重要理论基础

1、跌落可靠性试验

1）标准板级跌落实验

试验过程中，跌落台在固

定高度无初速度释放，沿着导

轨自由下落，直至碰撞到覆盖

着毡垫的刚性基座上，在此过

程中，跌落台产生加速度脉冲，

此脉冲通过基准平面和支撑支

座传递到PCB组件和加速计上，

PCB组件受到加速度脉冲的作

用，发生弯曲变形。图2-1标准板级跌落冲击测试设备

二、论文重要理论基础

2）四点动态弯曲实验

JEDEC推荐跌落实验还处于试用阶段，实验准备时间

长不利于新产品的开发，因此近年来寻找标准板级跌落

替代性试验来对比和评价焊点的冲击性能。在诸多替代

性实验中，相比而言，动态四点弯曲方法实验设备简单

且可操作性强，焊点的力学行为也最接近JEDEC推荐的测