热风枪焊接芯片的方法与技巧..pdfVIP

热风枪焊接芯片的技巧与方法

热风枪焊接芯片方法

一、设备:

热风枪

1台防静电电烙铁

1把、

手机板

1块镊子

1把

低溶点焊锡丝适量松香焊剂(助焊剂适量

吸锡线适量天那水(或洗板水适量

1打开热风枪,把风量,温度调到适当位置:用手感觉风筒风量与温度;观察风筒有

无风量用温度不稳定现象。

2观察风筒内部呈微红状态。防止风筒内过热。

3用纸观察热量分布情况。找出温度中心。

4风嘴的应用及注意事项。

5用最低温度吹一个电阻,记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置。

二:星光数显热风枪:

1调节风量旋扭,让风量指示的钢球在中间位置。

2调节温度控制,让温度指示在380℃左右。

注意:短时间不使用热风枪时,要使其进入休眠状态(手柄上有休眠开关的按一下

开关即可,手柄上无开关的,风嘴向下为工作,风嘴向上为休眠,超过5分钟不工作时要

把热风枪关闭。

三:星光936数显恒温防静电烙铁:

1、温度一般设置在300℃,如果用于小元件焊接,可把温度适应调低,如果被焊接

的元件较大或在大面积金属上(如地线的大面积铜箔焊接,适当把温度调高。

2、烙铁头必须保持白色沾锡,如果呈灰色须用专用海棉处理。

3、焊接时不能对焊点用力压,否则会损坏PCB板和烙铁头。

4、长时间不用要关闭烙铁电源,避免空烧。

5、电烙铁一般在拆焊小元件,处理焊点、处理短路、加焊、飞线工作中的使

用。

二、使用热风枪拆焊扁平封装IC:

一:拆扁平封装IC步骤:

1拆下元件之前要看清IC方向,重装时不要放反。

2观察IC旁边及正背面有无怕热器件(如液晶,塑料元件,带封胶的BGAIC等如

有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。

3在要拆的IC引脚上加适当的松香,可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑,否则

会起毛刺,重新焊接时不容易对位。

4把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热(风嘴

距PCB板1CM左右,在预热位置较快速度移动,PCB板上温度不超过130-160℃

1除PCB上的潮气,避免返修时出现“起泡”。

2避免由于PCB板单面(上方急剧受热而产生的上下温差过大所导致PCB焊盘

间的应力翘曲和变形。

3减小由于PCB板上方加热时焊接区内零件的热冲击。

4避免旁边的IC由于受热不均而脱焊翘起

5线路板和元件加热:热风枪风嘴距IC1CM左右距离,在沿IC边缘慢速均匀移

动,用镊子轻轻夹住IC对角线部位。

6如果焊点已经加热至熔点,拿镊子的手就会在第一时间感觉到,一定等到IC引

脚上的焊锡全部都熔化后再通过“零作用力”小心地将元件从板上垂直拎起,这样能

避免将PCB或IC损坏,也可避免PCB板留下的焊锡短路。加热控制是返修的一个

关键因素,焊料必须完全熔化,以免在取走元件时损伤焊盘。与此同时,还要防止板子

加热过度,不应该因加热而造成板子扭曲。

(如:有条件的可选择140℃-160℃做预热和低部加温补热。拆IC的整个过程不

超过250秒

7取下IC后观察PCB板上的焊点是否短路,如果有短路现象,可用热风枪重新对

其进行加热,待短路处焊锡熔化后,用镊子顺着短路处轻轻划一下,焊锡自然分开。尽

量不要用烙铁处理,因为烙铁会把PCB板上的焊锡带走,PCB板上的焊锡少了,会增

加虚焊的可能性。而小引脚的焊盘补锡不容易。

二装扁平IC步骤

1观察要装的IC引脚是否平整,如果有IC引脚焊锡短路,用吸锡线处理;如果IC

引脚不平,将其放在一个平板上,用平整的镊子背压平;如果IC引脚不正,可用手术刀

将其歪的部位修正。

2把焊盘上放适量的助焊剂,过多加热时会把IC漂走,过少起不到应有作用。并

对周围的怕热元件进行覆盖保护。

3将扁平IC按原来的方向放在焊盘上,把IC引脚与PCB板引脚位置对齐,对位

时眼睛要垂直向下观察,四面引脚都要对齐,视觉上感觉四面引脚长度一致,引脚平直

没歪斜现象。可利用松香遇热的粘着现象粘住IC。

4用热风枪对IC进行预热及加热程序,注意整个过程热风枪不能停止移