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波峰焊常见缺陷及解决方法

波峰焊常见缺陷包括气孔和针孔、球状接头/多余圆角、裂纹接头等。以下

是对这些缺陷及其解决方法的详细介绍：

1.气孔和针孔：这类问题主要是由于印刷电路板在焊接过程中放气造成的。

波峰焊过程中针脚和气孔的形成通常与镀铜的厚度有关。在焊接操作过程中，

电路板内的水分被加热成气体，当它仍处于熔融状态时，它会通过焊料逸出。

当焊点凝固时气体继续逸出，就会形成空隙。这会导致电路暂时导通，但很

容易造成长时间导通不良。

解决方法：通过在通孔中至少镀25um的铜来提高电路板质量。烘烤通常

用于通过干燥板来消除放气问题，烤板会把水带出板子，但并不能解决问题

的根本原因。

预防措施：验证顶部PCB温度、验证助焊剂沉积和所需的预热温度、检

查层压板中的水分必要时进行预烘烤，但要检查-孔电镀。

2.球状接头/多余圆角：芯片元件上的焊点超过具有凸弯液面的零件高度，

称为球状或过量圆角。它是在板与焊波分离期间引起的，在氮气焊接中更为

常见。

3.裂纹接头：镀通接头上的焊点开裂并不常见。

此外，还有一些其他常见问题，如助焊剂不足、焊点不亮等。这些问题的解

决方法包括检查助焊剂的型号和浓度，确保它们符合工艺要求；检查预热和

焊接温度，确保它们在工艺范围内；检查PCB的平整度和清洁度，确保它

们满足工艺要求；检查锡条的成分和纯度，确保它们符合工艺要求等。

以上内容仅供参考，如需更具体全面的信息，建议查阅波峰焊技术相关的专

业书籍或咨询该领域资深业内人士。