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一种电路板植锡装置及植锡方法.pdfVIP

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  • 2024-02-24 发布于四川
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一种电路板植锡装置及植锡方法.pdf

    本发明公开了一种电路板植锡装置及植锡方法，涉及植锡装置技术领域，包括工作台，限位座，支撑座，连接座，植锡组件，上下料机构。本发明通过设置上下料机构，驱动电机输出端转动通过机械传动带动待植锡的电路板移动，限位槽挤压移动块移动，移动块移动通过机械传动带动限位板移动，通过两个限位板即可对电路板进行限位的操作，电动伸缩杆输出端移动带动放置板转动，电路板输送至收集盒的内部，通过此结构有利于对待植锡的电路板进行自动上下料的操作，相比于传统通过人工手动上下料，减轻了工作人员的工作量，同时也提高了电路板的植锡效

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117596789A

    (43)申请公布日2024.02.23

    (21)申请号202311686593.7

    (22)申请日2023.12.08

    (71)申请人智英电子（惠州）有限公司

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