- 1、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
提供一种具有突出物的导电垫的半导体结构以及该半导体结构的制备方法。该半导体结构包括第一晶粒以及第二晶粒;该第一晶粒具有第一基底、第一介电层、第一导电垫、第一接合层以及第一通孔,该第一介电层设置在该第一基底上,该第一导电垫经过该第一介电层而至少部分暴露,该第一接合层设置在该第一介电层上,该第一通孔延伸经过该第一接合层并耦接到该第一导电垫;该第二晶粒具有第二接合层、第二基底以及第二通孔,该第二接合层接合到该第一接合层,该第二基底设置在该第一接合层上,该第二通孔延伸经过该第二基底与该第二接合层;其中在
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117594544A
(43)申请公布日2024.02.23
(21)申请号202310390853.X
(22)申请日2023.04.13
(30)优先权数据
文档评论(0)