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X射线检测知识简介

一、无损检测的定义与分类

无损检测是在现代科学技术发展的基础上产生的，随着现代工业的发展，无损检测的应

用也越来越普及。

现代无损检测的定义是：在不损坏试件的前提下，以物理或化学方法为手段，借助先进

的技术和设备器材，对试件的内部及表面的结构，性质，状态进行检查和测试的方法。

在早期阶段，无损检测被称为无损探伤。其中的射线检测（RT）,超声波检测（UT）,磁

粉检测（MT）,渗透检测（PT）,被称为四大常规探伤方法。射线检测、超声波检测主要用

于检测试件内部缺陷,磁粉检测和渗透检测主要用于检测试件表面缺陷。

由于无损检测技术具有不破坏试件，检测灵敏度高等优点，所以应用领域日益广泛。目

前，无损检测技术不仅应用于压力容器的制造检验和在用检验，而且在国内许多行业和部门，

例如，机械、冶金、石化、航空航天、船舶、电力、核工业、有色金属等，都得到广泛应用。

为满足生产的需要，并伴随着科学技术的进展，无损检测的方法和种类日益繁多，除了

四大常规探伤方法，涡流、声发射、激光、红外等技术都被应用于无损检测。仅利用射线的

无损检测方法就可细分为X射线照相、γ射线照相、中子射线照相、高能X射线照相、射

线实时成像等十几种。

二、X射线照相法

目前，我公司容器制造检测采用的射线检测方法属于X射线照相法。

X射线是通过X射线机的X射线管产生的。

X射线管是一个具有阴阳两极的真空管，阴极是钨丝，阳极是金属制成的靶。在阴阳两

极之间加有很高的直流电压（管电压），当阴极加热到白炽状态时释放出大量电子，这些电

子在高压电场中被加速，从阴极飞向阳极（管电流），最终以很大速度撞击在金属靶上，失

去所具有的动能，这些动能绝大部分转换为热能，仅有极少一部分转换为X射线向四周辐

射。

X射线、γ射线均不带电，因而对物质具有很强的穿透能力。X射线和γ射线是目前工业

射线检测的主要手段。

X射线穿透试件后，能使放置在试件背面的胶片感光，把曝光后的胶片在暗室中经过显

影、定影、水洗和干燥，形成底片。再将底片放在观片灯上观察，根据底片上的黑度变化所

形成的图像，就可以判断出有无缺陷，以及缺陷的种类、数量、大小等。

X射线装置

入射X射线

被检物（工件）

透射X射线

胶片

底片

图1X射线照相原理

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三、底片影像分析

底片上影像千变万化，形态各异，但按其来源大致可分为三类：由缺陷造成的缺陷影像；

由试件外观形状造成表面几何影像；由于材料、工艺条件或操作不当造成的伪缺陷影像。

焊接缺陷影像：

1.裂纹

底片上裂纹的典型影像是轮廓分明的黑线或黑丝。其细节特征包括：黑线或黑丝上有微

小的锯齿，有分叉，粗细和黑度有时有变化，有些裂纹影像呈较粗的黑线与较细的黑丝相互

缠绕状；线的端部尖细，端头前方有时有丝状阴影延伸。

裂纹可能发生在焊接接头的任何部位，包括焊缝和热影响区。

照片1裂纹类照片

2.未熔合

根部未熔合的典型影像是一条细直黑线，线的一侧轮廓整齐且黑度较大，为坡口或钝边

痕迹，另一侧轮廓可能较规则也可能不规则。根部未熔合在底片上的位置应是焊缝根部的投

影位置，一般在焊缝中间，因坡口形状或投影角度等原因也可能偏向一边。

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照片2根部未熔合

坡口未熔合的典型影像是连续或断续的黑线，宽度不一，黑度不均匀，一侧轮廓较齐，

黑度较大，另一侧轮廓不规则，黑度较小，在底片上的位置一般在焊缝中心至边缘的1/2处，

沿焊缝纵向延伸