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电子封装用氰酸酯树脂基复合材料的研究的任务书

一、研究背景和意义：

氰酸酯树脂因具有高的耐热性、抗化学腐蚀性、良好的机械强度和绝缘性能等优良特性，被广泛应用于电子封装领域，但其本身的脆性和低的冲击强度容易导致应力集中和裂纹扩展等问题，使得封装件的可靠性受到限制。为了提高氰酸酯树脂在电子封装中的性能，可通过添加填料、增韧剂等方式来改善其力学性能和冲击强度，而氰酸酯树脂基复合材料的研究可以提高氰酸酯树脂的机械性能和抗裂性能，提高电子封装件的可靠性，具有重要的意义。

二、研究内容：

本研究拟以氰酸酯树脂为基础材料，添加适量的填料和增韧剂等成分，制备氰酸酯树脂基复合材料。通过材料力学性能测试和微观结构分析等手段，研究氰酸酯树脂基复合材料的力学性能、耐热性、热膨胀系数、界面粘结性能、电气性能等关键指标。并结合电子封装技术要求，评估其在电子封装领域的应用潜力和可行性。

三、研究方法：

1.选定适合的氰酸酯树脂、填料及增韧剂等成分。

2.通过混炼、浇注成型等方式制备氰酸酯树脂基复合材料试样。

3.利用常规的万能试验机、热膨胀系数测试仪、热重分析仪、扫描电子显微镜（SEM）等仪器，对试样进行热学性能、力学性能、电气性能及界面粘结性能测试。

4.结合电子封装工艺特点，评估氰酸酯树脂基复合材料在电子封装中的应用潜力。

四、研究成果及意义：

通过本研究，可获得氰酸酯树脂基复合材料的制备工艺和主要性能指标，为电子封装领域的材料选择和性能优化提供参考。同时，可以提高氰酸酯树脂基复合材料在电子封装中的应用性能，提高电子封装件的可靠性，具有重要的实际应用价值。