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无铅焊料的选择与对策
ChoiceofLead-freeSolderanditsCountermeasure
罗道军刘瑞槐*
(中国赛宝实验室,广州,510610;*特尔佳电子有限公司,东莞523900)
摘要本文通过大量的数据信息分析了各研究机构在无铅焊料方面的研究成果,在目前流行使用
的无铅焊料的基础上,进一步研究并比较了其中的Sn-Cu系列与具有专利限制的SnAgCu系列
焊料在消费类电子产品组装的波峰焊工艺中使用的可靠性,同时研究并比较Sn-Ag系列焊料与
SnAgCu系列焊料在回流焊工艺使用的情况。结果表明,Sn-Cu共晶焊料在消费类电子产品组装
的波峰焊工艺中完全可以取代Sn-Ag-Cu系列焊料,同时满足使用要求;而同样技术成熟的Sn-
Ag共晶焊料也完全可以取代SnAgCu系列焊料在回流焊工艺使用,焊点的可靠性与成本可以比
美SnAgCu焊料,而且该二元合金在使用维护以及回收利用方面具有相当的优势。因此,国内
相关企业应大力推动使用无专利限制的SnAg与SnCu共晶焊料,以改变国外专利产品在电子制
造领域的统治地位,使我国企业在无铅化电子制造的潮流中占有一席之地。
关键词:无铅焊料可靠性选择与对策SnAgCuSnAgSnCu共晶焊料
前言
随着欧盟WEEE与RoHS的两个指令的实施日益临近以及国内电子产品污染防治办法
的即将出台。国内电子制造业与焊料制造业的全面无铅化将越来越紧迫,在面临技术和设备
升级与制造成本的巨大压力的同时,还面临具有技术优势的国外材料制造商在专利技术的限
制,使得无专利的国内制造商尤其是材料供应商损失巨大的市场机会。其实,仔细研究无铅
焊料的研究过程与技术细节,我们可以找到很好的突破口,即技术成熟以及可靠性数据丰富
的二元共晶合金SnCu与SnAg分别在波峰焊工艺与回流焊工艺的使用方面与SnAgCu焊
料具有相当的竞争力,而在成本、维护以及回收再利用方面更是具有优势,并且不受专利使
用的限制。
本文将通过分析已有的研究成果,分析比对SnAg、SnCu与SnAgCu的技术性能数据
以及它们的应用情况,并且进一步通过实验研究了SnAg与SnAgCu在回流工艺中的性能
表现。为国内企业在电子制造业中创造更多的市场机会寻找突破。
1目前业界流行的无铅焊料使用情况
无铅焊料的配方专利至今据不完全统计已经超过100多项,可是真正实用化并为大家所
接受的焊料并不多,并逐渐减少,原因是纷乱复杂多组成的无铅焊料会给电子制造业带来很
大的成本;另一方面对无铅焊料替代共晶有铅焊料的要求也越来越高,比如(1)电、力学性
能良好、(2)润湿性良好、
(3)无潜在电解腐蚀或晶须生长、(4)成本适中、(5)可被加工成各种不同形式、(6)可采用
现有的焊剂系统,不需要采用氮气保护就能促进有效润湿、(7)能够与市场上现行的波峰焊、
SMT和手工组装兼容等等。因此,对于取代SnPb共晶焊料的无铅焊料替代品,目前业界
比较统一的认识就集中在SnAgCu(SAC)、SnAg以及SnCu共晶焊料,从纯技术的角
度,SAC合金被认为是最佳的选择。而SAC合金组成比例则有不同的看法和选择(详见表
1),最近为了确定最佳的替代组成以进一步提升焊料制造商及客户的市场竞争力,IPC联
合世界上各著名的材料制造商成立了焊“品价值委员会(SolderProductValueCouncil)”
[1]共同研究比较各组成SAC的性能和可靠性,以期作为锡铅共晶合金的最佳替代者。
表1各组织或机构推荐使用的锡铅共晶焊料替代合金[From:等]
组织或机构原推荐的焊料合金现今推荐的焊料合金
NEMI(Nat.95.5Sn-3.9Ag-0.6Cuforreflowsoldering
Elec.Manuf.Sn0.7
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