部分海外半导体设备零部件公司财报出炉，复苏出现积极信号.docxVIP

目录

AMAT：业绩超预期，HBM和先进制程GAA工艺量产提供动能 5

TEL：中国大陆占比持续提升，中国客户投资和DRAM复苏有望拉动设备市场增长 8

Veeco：激光退火设备和离子束沉积设备拉动，23Q4业绩稳健增长 11

Entegris：受益于CMP抛光液、抛光垫等产品，23Q4收入超出指引 14

FormFactor：DDR5和HBM需求旺盛，DRAM探针卡业务有望持续增长 17

风险因素 19

图目录

图1：AMATFY24Q1财务数据 5

图2：AMATFY24Q1分业务收入 6

图3：AMATFY24Q2业绩指引 6

图4：半导体市场和公司展望 6

图5：公司成长关键拐点 7

图6：TELFY24Q3财务数据 8

图7：TELFY24Q1-Q3分区域季度收入 9

图8：TEL新的设备收入分应用占比 9

图9：TELFY24Q4半导体制造设备收入预测 9

图10：TELFY2024研发支出和Capex计划 10

图11：VeecoFY23Q4主要财务数据 11

图12：VeecoFY2023主要财务数据 12

图13：VeecoFY23Q4分市场和区域收入占比 12

图14：VeecoFY2023分市场和区域收入占比 12

图15：Veeco2024Q1及全年业绩指引 13

图16：EntegrisFY23Q4主要财务数据 14

图17：Entegris材料类业务主要财务数据 15

图18：Entegris污染控制类业务主要财务数据 15

图19：Entegris材料传输类业务主要财务数据 15

图20：EntegrisFY24Q1业绩展望 15

图21：FormFactor分地区收入 17

图22：FormFactor分市场收入 18

图23：FormFactor占比超10客户 18

图24：FormFactor分业务毛利润和毛利率情况 19

AMAT：业绩超预期，HBM和先进制程GAA工艺量产提供动能

点评：当地时间2月15日，应用材料（AMAT）发布FY24Q1财报，实现营收67.07亿美元，同比-0.5%，环比-0.2%，指引60.7亿~68.7亿美元，达到指引上限；毛利率（Non-GAAP）为47.9%，指引47.0%。营业利润19.81亿美元，同比、环比基本持平。其中，半导体系统业务营收49.09亿美元，同比-5.2%，环比+0.5%，营业利润率为36%；应用全球服务营收14.76亿美元，营业利润率为28%；显示及相关业务营收2.44亿美元，营业利润率为10.2%。

指引：对于24Q2，预计实现营收65亿美元，上下浮动4亿美元。按照业务板块划分，半

导体系统预计营收48亿美元、应用全球服务预计营收15亿美元、显示市场预计营收1.5

亿美元，毛利率指引为47.3%。

公司展望：市场动能正在改善，云计算厂商的投资重新加速，晶圆厂的利用率正在提升，内存的库存水平也趋向正常。24年的业务增长动能主要来自HBM和先进制程GAA工艺的量产。（1）HBM的die是传统DRAM的2倍，因此相同产能需要更多设备，裸片堆叠所需

的封装也带来市场增量。23年HBM占DRAM产量5%，预计未来几年CAGR将达到50%。预计24年HBM封装收入同比增长四倍，达到近5亿美元。同时预计先进封装整体收入增长至15亿美元。（2）预计基于GAA工艺的先进制程芯片将在24年进入大规模量产，晶体管结构从FinFET转变为GAA，每10万片月产能的工艺切换预计将为应用材料带来10亿美元的增量市场。预计24年来自于GAA工艺爬坡的收入约15亿美元，25年翻倍。（3）公司更多参与图形化工艺的研发，Sculpta提供突破性图形化技术，是EUV双重曝光的简单高效降低成本替代，预计24年贡献2亿美元营收。（4）来自中国大陆市场的占比预计将从45%逐步回归常规水平30%左右，Q1毛利率47.9%，排除中国大陆影响修正结果为46.7%，目标25年达到48%-48.5%。

图1：AMATFY24Q1财务数据

资料来源：AMAT官网，

图2：AMATFY24Q1分业务收入

资料来源：AMAT官网，

图3：AMATFY24Q2业绩指引

资料来源：AMAT官网，

图4：半导体市场和公司展望

资料来源：AMAT官网，

图5：公司成长关键拐点

资料来