半导体行业深度：市场回暖叠加HPC题材刺激，封装迎投资机遇.docxVIP

达到899亿美元，同比增长9.4%，但增速在2025、2026年有所下滑，分别为4.9%、1.9%。中国半导体行业协会预测，2024年中国封装市场规模预计达到2891亿元，同比增长3.0%，增速略低于YOLE预测的

全球水平，但2025、2026年有望维持温和复苏，分别同比增长5.0%、7.0%。封装位于集成电路制造末端，封测企业营收与半导体销售额强相关，半导体市场复苏将带动封装行业复苏。

HPC/AI刺激下，先进封装迎来发展机遇。随着AI技术的发展，越来越多应用场景以及芯片对高算力、高带宽、低延迟、低功耗、更多内

存以及系统集成提出了要求，先进封装技术在这方面扮演了重要的角色。全球先进封装市场规模2022-2028CAGR达到9%。YOLE预测全球先进封装市场规模有望从2022年的429亿美元增长至2028年的

786亿美元，2022-2028的CAGR将达到9%。对于不同的封装技术，从市场份额看，FCBGA、FCCSP和2.5D/3D将成为主要的先进封装，2.5D/3D封装的增速最快，预计将从2022年的94亿美元增长至2028年的225亿美元，复合年增长率达15.6%。从出货量看，WLCSP、SiP、FCCSP封装则在出货量上处于领先地位。2023年全球封装市场中先进封装占比为49%，中国为39%，明显低于全球水平，也意味着中国市场中先进封装更具成长空间。

投资建议：基于半导体市场回暖预期、后摩尔时代封装的投资机遇、中国发展封装产业的有利环境及必要性，我们建议关注委外封测厂：

1）长电科技（600584），国内封装龙头，规模大、技术全、服务范围广。2）通富微电（002156.SZ），封测行业领军企业，与AMD深度合作。3）甬矽电子（688362.SH），封装新锐，业务聚焦以SiP为主的先进封装。同时也建议关注具有存储芯片封测业务的太极实业

（600667.SH）和深科技（000021.SZ）。

风险提示：半导体市场反弹不及预期，地缘政治风险，美国调查成熟制程芯片供应链带来的风险

内容目录

封装介绍 5

封装简介 5

封装工艺 5

封装发展趋势 6

主要先进封装技术介绍 8

单芯片密度提升 8

多芯片集成 12

行业现状 13

行业集中度高 13

主要分布于亚太地区 14

向上下游发展 14

投资逻辑 16

半导体市场迎来复苏 16

2.1.12023年触底反弹 16

2.1.22024年预期增长 17

2.1.3半导体复苏带动封装增长 18

HPC/AI加速先进封装发展 19

重点公司 21

长电科技 21

通富微电 23

甬矽电子 24

风险提示 25

图表目录

图1：集成电路生产流程 5

图2：塑料封装组装工艺 6

图3：封装的主要作用 6

图4：成品芯片示意图 6

图5：摩尔定律放缓 7

图6：摩尔定律止步于28nm 7

图7：半导体封装技术的发展趋势 7

图8：BGA示意图（宏观） 9

图9：BGA示意图（微观） 9

图10：引线键合与倒片封装 9

图11：倒片封装示意图 9

图12：传统封装与晶圆级封装对比 10

图13：扇入型晶圆级芯片封装（FIWLCSP） 10

图14：扇出型晶圆级芯片封装（FOWLCSP） 10

图15：硅通孔封装工艺流程图 11

图16：2D与3D封装差异 12

图17：Chiplet示意图 13

图18：SiP示意图 13

图19：SiP与SoC之比 13

图20：2022年全球前30大封测玩家营收（百万美元） 14

图21：封测厂与上下游交叉 15

图22：2022年先进封装厂市场份额 16

图23：头部企业2022年资本开支预测 16

图24：2022年封装资本开支结构 16

图25：全球半导体年度销售额（10亿美元） 17

图26：全球半导体月度销售额（10亿美元） 17

图27：中国半导体年度销售额（10亿美元） 17

图28：中国半导体月度销售额（10亿美元） 17

图29：全球封装市场规模（亿美元） 19

图30：中国封装市场规模（亿元） 19

图31：先进封装发展机遇与应用场景 19

图32：全球封装市场结构 20

图33：中国封装市场结构 20

图34：封装市场增长情况与行业差异 20

图35：2022-2028年全球先进封装市场规模（十亿美元） 21

图36：长电科技营收及同比增速 22

图37：长电科技归母净利润及同比增速 22

图