一种晶圆片缺陷检测方法及设备.pdfVIP

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  • 2024-02-28 发布于四川
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本发明公开了一种晶圆片缺陷检测方法及设备,涉及晶圆片缺陷检测技术领域,包括:获取待检测晶圆片的重量数据、厚度数据和检测图像;获取标准晶圆片的重量参数和厚度参数;获取每一种带有亮度信息的缺陷晶圆片的缺陷图像,根据带有亮度信息的缺陷晶圆片的的缺陷图像建立缺陷数据库;将带有亮度值信息的第三次检测数据输入缺陷数据库中,遍历缺陷数据库,获得相似图像;读取相似图像携带的缺陷信息参数,获取待检测晶圆片的具体缺陷类型。本发明通过利用待检测晶圆片的检测图像、重量和厚度数据、标准晶圆片的重量和厚度参数和缺陷晶圆片的

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117612958A

(43)申请公布日2024.02.27

(21)申请号202311461440.2B07C5/34(2006.01)

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