1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 行业资料
  5. 国内专利

控制晶片基板的研磨装置的控制方法和控制装置以及学习方法和学习装置.pdfVIP

  • 5
  • 0
  • 约2.26万字
  • 约 24页
  • 2024-03-02 发布于四川
  • 举报

控制晶片基板的研磨装置的控制方法和控制装置以及学习方法和学习装置.pdf

    公开了一种控制晶片基板的研磨装置的控制方法和控制装置以及学习方法和学习装置。学习方法可包括以下步骤：基于包括晶片基板的实际厚度信息的采样数据，决定学习光谱数据；对学习光谱数据进行归一化，并且从二维正弦拟合的数据获得归一化特性值；以及基于学习光谱数据的归一化特性值，对厚度推测模型的参数进行更新。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117620879A

    (43)申请公布日2024.03.01

    (21)申请号202310455901.9

    (22)申请日2023.04.25

    (30)优先权数据

    10-2022-0105684

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >