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- 2024-03-02 发布于四川
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本实用新型提供的一种吊装结构及晶圆收纳箱,涉及晶圆承载设备技术领域,以在一定程度上解决现阶段对晶圆收纳箱的转运过程或出现磨损产生微粒,影响空间内的洁净度的问题。本实用新型提供的吊装结构,用于为晶圆收纳箱提供吊装位置,包括基板及连接件;基板上形成有多个沿竖直方向延伸的导向柱,多个导向柱在基板上均匀分布,连接件的一端由基板背离导向柱的一侧穿过基板和导向柱与晶圆收纳箱相连接,且连接件与基板和导向柱可拆卸连接。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220549884U
(45)授权公告日2024.03.01
(21)申请号202322082999.6
(22)申请日2023.08.03
(73)专利权人荣耀半导体材料(嘉善)有限公司
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