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一种防止排气堵塞的半导体塑封模具.pdfVIP

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  • 2024-03-02 发布于四川
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一种防止排气堵塞的半导体塑封模具.pdf

    本实用新型公开了一种防止排气堵塞的半导体塑封模具，包括底座，所述底座上端的中间设置有下模，所述下模的上端开设有成型槽，所述成型槽的内部均匀开设有排气孔，所述排气孔的下端设置有防进料结构，所述成型槽的内部均匀开设有脱模孔，所述脱模孔的内部活动穿插有脱模针，所述脱模针的下端设置有活动结构，当塑封时，上模与下模相贴合，上模对压板进行挤压，压板带动移动板向下移动，移动板带动连接杆向下移动，连接杆带动移动块向下移动，对复位弹簧进行拉伸，移动板带动脱模针向下移动，当成型后，上模与下模相脱离，移动板在复位弹簧

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220548629U

    (45)授权公告日2024.03.01

    (21)申请号202322132815.2

    (22)申请日2023.08.09

    (73)专利权人遂宁娄兰精密机械有限公司

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