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本申请提供一种半导体冰箱温度控制系统及方法,方法包括:获取半导体冰箱中半导体制冷片的运行状态;当制冷片未处于运行状态时,检测半导体冰箱的环境温度;根据环境温度计算第二间室温度;再获取半导体冰箱的第一间室温度;若第一间室温度大于第二间室温度,根据环境温度归属的预设温度区间,获取制冷片的启动电压,预设温度区间与半导体制冷片的启动电压具有映射关系;根据启动电压,启动半导体制冷片;对比第二间室温度与第一间室温度,以得到对比结果;通过环境温度修正第二间室温度,通过预设温度区间,调节半导体制冷片的输入电压,
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117628824A
(43)申请公布日2024.03.01
(21)申请号202311590191.7
(22)申请日2023.11.22
(71)申请人长虹美菱股份有限公司
地址23
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