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硅桥联聚合物的合成及其性能研究的中期报告
中期报告概述
硅桥联聚合物是一种特殊的高分子材料，其具有良好的耐高温性能、优异的机械性能、优异的电学性能等特点，因此在许多领域有广泛的应用潜力。本研究的目标是合成硅桥联聚合物，并研究其性能，为其应用提供理论依据。本中期报告主要介绍了当前阶段的研究进展。
合成
合成硅桥联聚合物的方法有许多，目前我们主要采用了基于硅烷交叉偶联剂的方法。具体步骤如下：
1.合成交联剂。我们采用了十六烷基三氯硅烷、甲基三（甲氧基）硅烷和四氯硅烷作为原料，采用热聚合法合成了硅烷交叉偶联剂。
2.合成硅桥联聚合物。我们首先将苯并二酚溶解于N-甲基吡咯烷酮（NMP）中，加入适量的硅烷交叉偶联剂，并在氮气保护下进行反应。最终得到硅桥联聚合物。
性能研究
在本阶段，我们主要研究了硅桥联聚合物的热学性能、力学性能和电学性能。
热学性能：利用热重分析（TGA）研究了硅桥联聚合物的热稳定性。结果表明，硅桥联聚合物具有极好的热稳定性，其热分解温度高达500℃以上。
力学性能：采用万能试验机测试了硅桥联聚合物的力学性能。经测试，硅桥联聚合物具有较高的弹性模量、屈服强度和断裂伸长率。
电学性能：通过电学测试，研究了硅桥联聚合物的电学性能。结果显示，硅桥联聚合物具有优异的绝缘性能和介电常数，表明其具有应用于电子领域的潜力。
结论和展望
本阶段研究表明，采用硅烷交叉偶联剂法合成的硅桥联聚合物具有优异的热学、力学和电学性能。未来，我们将继续深入研究硅桥联聚合物的性能，以更好地探索其应用前景。
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