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计算机控制小工具抛光去除函数的优化设计及工艺研究的中期报告

本研究旨在优化设计和研究计算机控制小工具的抛光去除函数的工艺过程。在本阶段，我们完成了以下工作：

1.分析了当前市场上的计算机控制小工具，找到了基本抛光去除函数的参数和性能指标。

2.开展了实验室测试，在不同参数和条件下测试了小工具去除抛光物料的效果，并采集了大量数据，以便进一步研究分析。

3.采用数据处理和统计方法，对实验数据进行了分析和评估，识别出对抛光去除函数影响最大的变量和因素，为下一步的优化设计提供了依据。

4.针对数据分析和变量识别的结果，研究了不同的优化设计方案，并对这些方案进行了模拟和评估。通过模拟，我们发现其中一种方案在抛光去除效果最大、工艺稳定性最高的同时，还可以保证生产成本的合理性。

5.根据模拟结果，我们进行了小工具的实际改进设计。新设计的小工具中，优化了刀具和磨料的选择、排列、转速和进给速度等参数，提高了抛光去除函数的效率和质量。我们还针对新设计的小工具进行了实验验证，在各项性能指标上均取得了良好的表现。

6.最后，我们总结了本阶段的研究成果，并提出了下一步的研究计划，包括进一步优化设计，扩大实验规模，解决更多实际生产场景中遇到的问题等。

目前，我们已经完成了计算机控制小工具抛光去除函数的优化设计及工艺研究的中期报告。在下一步研究中，我们将进一步提高研究的深度和广度，为实现计算机控制小工具在抛光去除领域的更广泛应用奠定基础。