原创力文档- 11
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- 2024-03-06 发布于四川
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一种埋置铜块印制电路板的制作方法，包括以下步骤：板材钻埋铜槽，埋铜槽尺寸比预埋铜块大，在埋铜槽转角附近设卡位凸点，相对的两个卡位凸点的距离小于预埋铜块的对应边长；根据埋铜槽的尺寸分别在离型膜、塞孔铝片、塞孔垫板钻孔；制备离型膜固定板；板材埋铜槽前处理，以去除埋铜槽周围的披锋；将制备好的离型膜撕开保护膜，黏面朝上并使四角定位孔套在离型膜固定板的销钉；将板材平整地贴在离型膜上；检查离型膜的孔与板材的塞孔是否对齐；将预埋铜块平整地放入埋铜槽内；采用塞孔铝片、塞孔垫板对板材进行真空树脂塞孔；塞孔饱满度检
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117651378A
(43)申请公布日2024.03.05
(21)申请号202311700694.5
(22)申请日2023.12.12
(71)申请人梅州市志浩电子科技有限公司
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