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- 2024-03-09 发布于四川
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本发明涉及电子元件技术领域，提出一种标识芯片版本的元件及方法，该元件包括：TIE‑HMOS管，其布置于连线开关的第一侧；TIE‑LMOS管，其布置于连线开关的第二侧；以及多个连线开关，所述多个连线开关的其中之一布置在所述多个金属层的其中之一上，所述连线开关包括第一和第二开关，其中通过配置所述第一和第二开关的开闭情况以标识芯片版本。本发明在进行芯片改版时可以通过变更允许改变的金属层上的连线开关的第一和第二开关的开闭情况来变更输出信号，因此不需要变更其它的金属层，避免引入额外成本。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117669478A
(43)申请公布日2024.03.08
(21)申请号202211044158.X
(22)申请日2022.08.29
(71)申请人小华半导体有限公司
地址201
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