8D报告分析和总结.docx

测试项目:功能测试

测试项目:

功能测试

生产批号

0512G

失效数量

4

失效比率

7%

失效模式

短路

公司CAR编号:

V0614

VGSFA/CAR编号:

CT061120/S6032319C

产品料号:

UF4004-E3

客户名称:

N/A

生产批号:

0512G

CAR接收日期:

4/18/2012

失效模式:

Short

CAR报告日期:

4/21/2012

1.问题解决小组:

1.问题解决小组:

组成日期: 4/18/2012

** 事业部部长

** 品质部部长

** 生产部部长

** 技术科经理

** VGS线产品工程师

2.问题描述：

2.问题描述：

问题陈述:

客户投诉4个产品短路。

问题描述详细信息:

3.临时性纠正措施:

3.临时性纠正措施:

库存/在制品检查:

对在制品进行抽样测试IR,设定为VR=410V;IR5uA,失效率为0/24KPCS.

对库存进行抽样测试IR,设定为VR=410V;IR5uA,失效率为0/24KPCS.工艺制程/OQC限制措施:

查核2005年3月份PE1产品的可靠性监控情况，HTRB,PCT,TC和ForwardSurge总共各做了7个批次，每种试验的抽样量为315支，全部合格。

查核2005年3月份UF4004产品的OQC的检验情况，无电性不良记录。

将该产品列入OQC加严检验清单中，OQC对UF4004产品连续10个批次执行加严检验

（3/28/2006）。风险评估:

风险评估水平为一般（50），不需要采取强制对策。

4.根本原因分析:

4.根本原因分析:

退回样品的初始确认(外观/电性)(如适用):

参照VGSC失效分析报告T061120。退回样品的失效分析:

失效分析结果总结:

典型IMC失效-表面有氧化层，导致芯片烧毁。

失效分析详细状况:

参照VGSC失效分析报告T061120。(参考VGST提供的UG2IR不良模拟试验及FA报告)失效原因:

4.3.1失效机理:

由于焊接炉温异常,导致焊接材料产生”IMC”现象,在后期器件应用中发生失效.(参考VGST提供的UG2IR不良模拟试验及FA报告)

可能的原因/要素:

4.3.2.1焊接炉温异常,导致焊接材料产生”IMC”现象.晶粒制程异常，导致玻璃钝化层披覆不良

根本原因:

最可能原因的分析:

焊接炉温异常,导致焊接材料产生”IMC”现象.

根本原因的结论:

同经过模拟试验及排查,最可能的原因是由于出炉材料在焊接炉出炉口未及时清理,导致焊接炉内部产生卡炉,处于焊接炉高温区的材料产生”IMC”现象.

正常炉温曲线:峰值温度365C.

卡炉后炉温异常曲线:峰值温度400C

卡炉的原因如下图:由于员工操作疏忽,未及时清理出炉材料.

不良未发现/逃脱的原因:

TMTT测试时，该支二极管尚未损坏，各项测试参数符合测试规范。

5.永久性改善措施:

5.永久性改善措施:

针对根本原因:

料出炉后发出鸣叫警报声

**

提醒操作员清理材料,材料清理后,报警声停止

2 未及时清理出炉后材料 宣导并监督执行及时清理

4/21/2012

**

出炉后材料的操作纪律

项目1

项目

1

纠正措施前

出炉口未安装报警装置

纠正措施后

出炉口安装报警装置 ,材

时间

4/28/2012

负责人

**

针对未发现/逃脱的原因:

项目改善行动前

项目

改善行动前

改善行动后

时间

负责人

提供安全有效的日期码:

纠正措施有效性的验证:

实施永久性的纠正措施:

纠正措施的实施计划

水平展开与系统报化警措探头施:

项目

项目

系统化措施

时间

负责人

文件号

系统化措施:

8.总结与小组奖励:

8.总结与小组奖励: