(2023正式版)JBT 8724-2023 机械密封用氮化硅密封环 .docxVIP

ICS

CCS

21.140

J22

JB

中华人民共和国机械行业标准

JB/T8724—2023代替JB/T8724-2011

机械密封用氮化硅密封环

Siliconnitridesealringformechanicalseal

2023-12-29发布

2024-07-01实施

中华人民共和国工业和信息化部发布

I

JB/T8724—2023

前言

本文件按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》给出的规定起草。

本文件代替JB/T8724-2011《机械密封用反应烧结氮化硅密封环》。与JB/T8724－2011相比，除编辑性修改外，主要技术变化如下：

——调整了标准使用范围，去掉了反应烧结氮化硅，增加了无压烧结氮化硅、热压烧结氮化硅、气压烧结氮化硅（见第1章，2011年版第1章）；

——增加了产品分类（见第3章）；

——删除了表示方法（2011年版第3章）；

——删除了型式与主要尺寸（2011年版第4章、附录A）；

——调整了性能及加工质量技术要求（见第5章，2011年版第5章）；

——修改了检验规定（见第6章，2011年版第6章）。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由中国机械工业联合会提出。

本文件由全国机械密封标准化技术委员会（SAC/TC491）归口。

本文件起草单位：宁波众基精瓷科技有限公司、宁波伏尔肯科技股份有限公司、奉化市飞固凯恒密封工程有限公司、中国科学院上海硅酸盐研究所、上海德宝密封件有限公司、合肥通用机械研究院有限公司。

本文件主要起草人：闻文博、戚明杰、徐军、何体伟、姚秀敏、郑佑俊、姚黎明、李凤成、吴萍、吴兆山。

本文件及其所代替文件的历次版本发布情况为：

——本文件1998年首次发布为JB/T8724-1998、2011年第一次修订；

——本次为第二次修订。

1

JB/T8724—2023

机械密封用氮化硅密封环

1范围

本文件界定了机械密封用氮化硅密封环的术语和定义，规定了产品分类和技术要求，描述了相应的试验方法，规定了检验规则、标志、包装运输和贮存。

本文件适用于机械密封用无压烧结、热压烧结、气压烧结氮化硅密封环的制造。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T191包装储运图示标志

GB/T1184-1996形状和位置公差未注公差值

GB/T2828.1-2012计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划GB/T6569精细陶瓷弯曲强度试验方法

GB/T10700-2006精细陶瓷弹性模量试验方法弯曲法

GB/T16534精细陶瓷室温硬度试验方法

GB/T16536工程陶瓷抗热震性试验方法探伤法

GB/T16555含碳、碳化硅、氮化物耐火材料化学分析方法

GB/T22588-2008闪光法测量热扩散系数或导热系数

GB/T25995精细陶瓷密度和显气孔率试验方法

JB/T4127.1机械密封第1部分：技术条件

JB/T7369机械密封平面度检验方法

3术语和定义

本文件没有需要界定的术语和定义。

4产品分类

根据制造工艺不同，氮化硅密封环分类及代号见表1。

表1

密封环类别

无压烧结氮化硅

热压烧结氮化硅

气压烧结氮化硅

代号

PLSSN

HPSN

GPSN

2

JB/T8724—2023

5技术要求

5.1各类密封环的主要性能应符合表2的规定。

表2

性能项目

技术要求

PLSSN

HPSN

GPSN

游离硅含量wt%

≤0.10

≤0.10

≤0.10

体积密度g/cm

≥3.0

≥3.2

≥3.2

显气孔率%

≤1.0

≤0.5

≤0.5

硬度HRA

≥90

≥90

≥90

维氏硬度HV

≥1350

≥1350

≥1350

弯曲强度MPa

≥550

≥750

≥650

抗热震性(△T)℃

≥800

≥800

≥800

弹性模量GPa

≥260

≥310

≥280

导热系数25℃W/(m·k)

≥24

≥24

≥24

5.2氮化硅密封环加工质量应符合表3规定。

表3

性能项目

单位