联瑞新材-市场前景及投资研究报告-高端粉体领先，算力需求.pdf

其他化学原料联瑞新材（688300.SH）买入-B(维持)

高端粉体领先企业，受益于算力需求爆发

2024316/

年月日公司研究深度分析

公司近一年市场表现投资要点：

AI算力大幅增长拉动下，覆铜板填料向高端化发展。AI服务器的增长

直接带动GPU用高性能PCB需求增长；高算力要求核心材料覆铜板具有高

频、高速、低损耗等特征，这些要求依靠覆铜板填料硅微粉来实现。覆铜板

中硅微粉填充比例约15%，普通覆铜板使用角形硅微粉，高频、高速覆铜板

与IC载板填充附加值更高的高性能球形硅微粉。全球AI服务器出货量预计

从2023年的58万台增加到2027年的157万台，从而带动高端球形粉体放量。

资料：最闻先进封装是算力提升的重要工具，高端塑封料加速渗透。随着Chiplet

技术的发展，晶圆到晶圆、晶圆到裸片之间的间距尺寸显著减小，先进封装

市场数据：2024年3月15日

收盘价（元）：46.69是Chiplet技术的基础，对封装材料的要求也在不断提高。90%以上的集成电

总股本（亿股）：1.86路均采用EMC作为封装材料，硅微粉在EMC中的填充比例约为80%，对硅

微粉的粒径分布等高填充特性有关指标有较高的要求。HBM封装MR-MUF

流通股本（亿股）：1.86

工艺使用改进后的LMC，更是对硅微粉的纯度、粒径以及各项指标提出更高

流通市值（亿元）：86.72

的要求。预计全球先进封装市场规模从2022年的443亿美元增长到2028年

资料：最闻

的786亿美元，高端封装填料也将持续受益。

基础数据：2023年9月30日堆叠封装为半导体导热提出新要求，球形氧化铝是性价比最好的导热粉

每股净资产（元）：6.99体材料。消费电子与通信是热界面材料最主要的应用领域，散热性是影响产

每股资本公积（元）：2.80品质量的关键指标，2.5D、3D封装中散热问题尤为重要。我国高端热界面材

料基本依赖进口，高纯度、低放射性球形氧化铝等原材料是其国产化难点之

每股未分配利润（元）：2.87

资料：最闻一；公司依托现有技术，把握高端球铝机会。随着PCB需求增长以

及球铝在导热粉体材料渗透率的提升，预计2025年全球球形氧化铝导热材料

市场规模将达到54亿元。

持续研发实现，扩大高端产能提升盈利空间。公司以研发创新

为核心驱动力，在微米级和亚微米级球形硅微粉、低放射性球形硅微粉、低

放射性高纯度球形氧化铝粉等销售至行业领先客户，同类产品毛利率水平高

于国内同行。公司积极扩大高端产能，优化产品结构的同时巩固公司龙头地